【产品】3000V SMPD封装的表面安装式功率器件BiMOSFETs系列,可高达4500V陶瓷隔离
LITTELFUSE的表面安装式功率器件(SMPD)封装技术在ISOPLUS™封装组合基础上有所扩展,纳入了可按标准表面安装式(SMD)焊接工艺组装的模块,并可随时取放,在客户现有的SMD组装线上组装。Littelfuse的SMPD产品系列在拓扑或硅品种方面提供丰富的标准选择。凭借简单易用性和经过优化的生产工艺,它可快速上市,为需要有效区分不同芯片和电路组合的客户实现快速产品研发。可采用一种高度可靠的封装成功组合多种离散式器件,随后在目前的SMD组装线上进行轻松组装。
图一.系列产品图片
功能与特色:
•超低紧凑型封装形式
•可通过标准回流工艺进行表面安装
•封装重量轻
•高达4500V陶瓷隔离(DCB)
•较低的封装电感
•卓越的热性能
•高功率循环能力
应用:
•电池充电器
•开关和谐振电源
•直流斩波器
•DC-DC转换器
•温度和照明控制
•电机驱动器
•电动自行车以及电动和混动汽车
•太阳能逆变器
•感应加热器
系列产品参数:
图二.系列产品参数
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本文由Homer转载自Littelfuse,原文标题为:BiMOSFETs 系列 - 3000V表面安装式功率器件(SMPD)封装,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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实验室地址: 深圳 提交需求>
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