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罗姆开发出耐磨性比以往产品高约3倍(保证150km,以往产品是50km)、同时防止发生刮划破损和电解腐蚀的高耐久保护膜热敏打印头“KD2003-DF20A“。广泛对应POS终端、各种标签打印机等市场。通过提高保护膜的热导率,打印效率也比以往改善了15%,同时还提高了打印质量。而且,这种打印头的形状保持与以往产品完全相同,因此无需进行打印机的设计变更,另外,这种规格还可以用于修补替换。
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【产品】高速高画质的收据打印机、标签打印机用热敏打印头DF/DA、DE/KE系列
ROHM(罗姆)的高速收据打印机、标签打印机用DF/DA、DE/KE系列热敏打印头,采用支持高速打印的罗姆独有的发热体结构,在100~250mm/s的高速打印条件下起印色浓厚,拖尾现象少,可保持高画质打印。两端连接器、中心FFC连接等符合要求的产品应有尽有。
ROHM(罗姆)热敏打印头选型指南(中文)
描述- 罗姆的热敏打印头有着丰富的产品群,根据不同应用所需的印字宽度,清晰度,驱动电压以及印字速度等特征研发适合客户的打印头。罗姆运用独创的半导体技术,厚膜印刷技术和薄膜成膜技术三维一体为您打造小型,节能,高画质,高品质的热敏打印头。
型号- TE3004-TP1W00A,KD3003-K5FW00A,KD2004-CG11A,KD2003-F0FW00A,KA2004-H05N20A,KA2002-H05N00A,KD3003-KAFW00A,KA2001-B05N30,KD2004-D0GW00A,TH3002-2P1W00A,KD2004-DF10A,KA3003-H05N20A,KD3002-TQFW00A,KD2004-C1GW00A,KD3003-RQFW00A,KD2004-TQFW00A,KD3002-RQFW00A,KD2006-TQFW00A,KD2004-RQFW00A,KR2002-D06B71A,KA3002-B05N00A,KA3004-303N00A,KD2002-RQFW00A,KD3004-TQFW00A,KD2004-D1FW00A,KD2008-CF10A,KD2002-CAFW00A,KA2004-D35N90A,KD2005-UAGX00A,KD3002-GEFW00A,KD3006-TQFW00A,TE2004-QP1W00A,KD3008-CF10A,KA2002-B05B70A,KD3002-KAFW00A,KA2003-H05N20A,TH3001-2P1W00A,KD3008-DF54A,KD3003-TQFW00A,KD2003-F0GB00A,KD3004-KAGW00A,KD3004-RQFW00A,KA2002-B35N00A,KA3008-C03N10A,KD2008-CG50A,KD2003-TQFW00A,KD2006-RQFW00A,KD2003-L0GBA0A,KA2003-B35N00A,KD2003-CG11A,KD2008-CF16A,KD2002-TQFW00A,KD2002-D5FW00A,KD2002-G0JB10A,KD2003-RQFW00A,KD2002-LEFW00A,KL1801-DB92A,KD3006-RQFW00A,KL0643-BB11A,KR3002-B06N1BA,KL2000-E0KN60A,KD2003-CAFW00A
罗姆领先技术解决方案概览,包含传感器/MEMS、光学元器件等10款产品介绍
本文介绍了罗姆公司的10款产品,包括高精度电流检测放大器IC、高耐压霍尔IC、小型接近传感器、RGB贴片LED、超小短波红外器件、高速热敏打印头、硅电容器、半导体激光二极管、AVAS专用的语音合成LSI和600V耐压Super Junction MOSFET。
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ROHM开发出通过1节锂离子电池供电的热敏打印头KR2002-Q06N5AA,实现节能约30%
ROHM开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由1节锂离子电池(3.6V)驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。新产品对热敏打印头的结构进行了重大改进。不仅优化了蓄热层釉层的设计,还采用了特殊的低阻值发热体,并改变了发热体上的保护膜结构。这使得产生的热量能够有效地传递至热敏纸或转印色带等打印介质。
ROHM拥有多种热敏打印头,可按需求定制,适用于任何智能物流打印应用
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【产品】收据打印机、标签打印机用热敏打印头CF/CA、CG/LE系列,具有高通用性
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High Speed∙High Reliability Thermal Printheads 3D Head STPH series
型号- TE2004-QP1W00A,STPH SERIES,TE3004-TP1W00A,STPH
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支持微型计算机 、便携式计算机显示设备、投影仪、打印设备、绘图仪、多用途打印复印机、扫描仪、计算机内置电源、电源适配器、充电器、服务器、收款机等产品中国强制性产品认证。
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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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