【经验】罗杰斯高频板材应用设计和加工的6大热点问题
在近期与客户的沟通交流中,我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题,为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工,现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。
PTFE是热塑性树脂,可以当作粘结片去压合多层板。但其压合温度需要350度或以上,大多数FR4板材无法承受此压合温度,所以不能把PTFE当作粘结片与FR4芯板一起压合。
Q:在PTFE/FR4混压的多层板中,钻孔的时候为什么要把PTFE板材面朝上?
钻孔时钻刀受热会让PTFE树脂软化,其钻屑呈条状或者块状,在排屑的过程中软化的钻屑有机会反粘到孔壁上。通常钻屑是往上排出,如果钻孔时把PTFE板材朝下放,当钻到PTFE板材时,PTFE的钻屑有机会反粘到整个孔壁,增大内层互联缺陷(ICD)的机率。
Q:化学除胶对PTFE板材是否有作用?
PTFE树脂惰性很强,化学除胶药水对PTFE树脂没有作用。但对于PTFE树脂里混合大量陶瓷填料的板材,化学除胶药水会攻击陶瓷填料,从而影响板材的电气性能,所以对于这种结构的PTFE板材不建议做化学除胶。
Q:相较于RO3003TM材料,RO3003G2TM材料的可加工性更为优异,对吗?
的确如此。从我们对激光盲孔的可靠性评估结果上,RO3003G2材料表现优异(盲孔的加工效率和可靠性);其次,RO3003G2材料搭配的铜箔更为光滑,改善蚀刻精度;最后,RO3003G2材料优化配方改善了介质层的多孔性,提升了它对PCB湿流程中化学药水的耐受度,改善了RO3003材料基材颜色受PCB加工制程的影响。
Q:相较CLTE-MWTM,RO3003两个材料,RO3003G2材料和RO4830TM材料在激光盲孔加工中表现优异,是为什么?
首先我们通过对比测试观察到影响镭射加工效率的因素有:铜箔的粗糙度、填料的尺寸和几何形状、玻璃布和树脂类型等。其中RO3003G2是PTFE材料,搭配更光滑的VLP铜箔,填充更为细小的陶瓷填料,且没有玻璃布增强;而RO4830是热固性碳氢树脂材料,搭配扁平玻璃布和RTF反转铜箔,填充更为细小的陶瓷填料。因此他们的镭射加工效率更高。
Q:RO3003材料以及RO3003G2材料的铜箔和介质之间,是否有coating层?
罗杰斯公司的RO3003以及RO3003G2材料,其铜箔与介质之间没有coating层,介质层和铜箔直接高温压合而成。这个在切片中就可以观察到。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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