【经验】罗杰斯高频板材应用设计和加工的6大热点问题

时间： 2023-02-17 来源：罗杰斯先进电子解决方案公众号

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在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。

Q：PTFE板材可以当作粘结片和FR4芯板一起压合吗？

PTFE是热塑性树脂，可以当作粘结片去压合多层板。但其压合温度需要350度或以上，大多数FR4板材无法承受此压合温度，所以不能把PTFE当作粘结片与FR4芯板一起压合。

Q：在PTFE/FR4混压的多层板中，钻孔的时候为什么要把PTFE板材面朝上？

钻孔时钻刀受热会让PTFE树脂软化，其钻屑呈条状或者块状，在排屑的过程中软化的钻屑有机会反粘到孔壁上。通常钻屑是往上排出，如果钻孔时把PTFE板材朝下放，当钻到PTFE板材时，PTFE的钻屑有机会反粘到整个孔壁，增大内层互联缺陷（ICD）的机率。

Q：化学除胶对PTFE板材是否有作用？

PTFE树脂惰性很强，化学除胶药水对PTFE树脂没有作用。但对于PTFE树脂里混合大量陶瓷填料的板材，化学除胶药水会攻击陶瓷填料，从而影响板材的电气性能，所以对于这种结构的PTFE板材不建议做化学除胶。

Q：相较于RO3003^TM材料，RO3003G2^TM材料的可加工性更为优异，对吗？

的确如此。从我们对激光盲孔的可靠性评估结果上，RO3003G2材料表现优异（盲孔的加工效率和可靠性）；其次，RO3003G2材料搭配的铜箔更为光滑，改善蚀刻精度；最后，RO3003G2材料优化配方改善了介质层的多孔性，提升了它对PCB湿流程中化学药水的耐受度，改善了RO3003材料基材颜色受PCB加工制程的影响。

Q：相较CLTE-MW^TM，RO3003两个材料，RO3003G2材料和RO4830^TM材料在激光盲孔加工中表现优异，是为什么？

首先我们通过对比测试观察到影响镭射加工效率的因素有：铜箔的粗糙度、填料的尺寸和几何形状、玻璃布和树脂类型等。其中RO3003G2是PTFE材料，搭配更光滑的VLP铜箔，填充更为细小的陶瓷填料，且没有玻璃布增强；而RO4830是热固性碳氢树脂材料，搭配扁平玻璃布和RTF反转铜箔，填充更为细小的陶瓷填料。因此他们的镭射加工效率更高。

Q：RO3003材料以及RO3003G2材料的铜箔和介质之间，是否有coating层？

罗杰斯公司的RO3003以及RO3003G2材料，其铜箔与介质之间没有coating层，介质层和铜箔直接高温压合而成。这个在切片中就可以观察到。

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