【选型】可兼容N25Q064A13ESE40的兆易创新Serial Nor FLASH GD25Q64CSIG
FLASH闪存是一种非易失性（ Non-Volatile ）内存，在断电的情况下也能够长久地保持数据，这一特性使得闪存成为各类便携型数字设备的存储介质。NOR和NAND是市场上两种主要的非易失闪存技术，兆易创新（GigaDevice）的NOR Flash、NAND Flash等产品已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证，被广泛应用于安防，汽车，消费，通信等领域。
本文主要介绍兆易创新推出的一款Serial Nor Flash GD25Q64CSIG，可以Pin-to-pin兼容Micron公司的
N25Q064A13ESE40。
GD25Q64CSIG和N25Q064A13ESE40参数对比如下表所示：
表1 GD25Q64CSIG和N25Q064A13ESE40参数对比
图1 GD25Q64CSIG的引脚分布及功能示意图
图2 N25Q064A13ESE40的引脚分布及功能示意图
通过电气参数和引脚分布/功能对比可知，GD25Q64CSIG和N25Q064A13ESE40在内存容量、工作电压、工作温度和引脚分布/功能方面完全一致，而工作频率以及数据传输频率上，GD25Q64CSIG要优于N25Q064A13ESE40，这样在数据总量一致的情况下，GD25Q64CSIG用时会更短，可以应用于需要更高数据传输速率的系统中。另外，GD25Q64CSIG的功耗也远低于N25Q064A13ESE40，Standby Current仅为N25Q064A13ESE40的百分之一，在低功耗系统中，GD25Q64CSIG优势更为明显。
当工程师使用GD25Q64CSIG Pin-to-pin兼容N25Q064A13ESE40，除了需要考虑电气参数对比外，更重要的是芯片的封装尺寸以及管脚间距是否一。如果一致，就不用重新设计PCB，即可节省设计时间，又可降低研发成本。本文仅介绍了SOP8 208MIL封装形式，两款存储器的封装尺寸一致，完全可以不改变PCB封装设计的前提下进行互相兼容。N25Q064A13ESE40其余封装尺寸，GD25Q64CSIG 均可以找到相应的封装形式。
图3 GD25Q64CSIG的封装形式SOP8 208MIL尺寸示意图
图4 N25Q064A13ESE40的封装形式SOP8 208MIL尺寸示意图
从图3和图4的封装尺寸示意图可以看出，管脚之间的间距都为1.27mm，芯片大小接近，GD25Q64CSIG为8.1 x 5.33mm，N25Q064A13ESE40为8.1 x 5.49mm，细微的尺寸差异完全可以忽略，这样可以在不用重新设计PCB板的基础上，GD25Q64CSIG可以Pin-to-pin兼容N25Q064A13ESE40。
综上所述，GD25Q64CSIG和N25Q064A13ESE40在内存容量、工作电压、工作温度、引脚分布/功能方面及封装尺寸完全一致，且GD25Q64CSIG的工作频率和数据传输速率更高，功耗更低，完全可以满足Pin-to-pin兼容N25Q064A13ESE40。在成本方面，世强作为兆易创新的代理商，GD25Q64CSIG库存丰富，且拥有丰富的资料可供工程师查阅，完全可以做到低成本、低风险、高质量的供货，无需工程师担心。
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