【选型】国产合封GaN电源管理芯片DK025G用于工业伺服系统,无反向恢复损耗且适合高温工作
国产首颗合封GaN电源管理芯片DK025G用于工业伺服系统,适合高温下工作
伺服电机驱动负载实现精确的定位控制、转速控制和扭力控制。广泛应用于包装、印刷、机械手臂、注塑等机械领域。脉冲是控制伺服电机定位的最常用方式。目前在上位控制器上如:PLC、运动控制器、数控、轴卡等通过设定好发送的脉冲速度、脉冲数量和加减速时间,然后启动发送脉冲,就可以很方便的控制伺服电机按照设定的速度、位移进行移动。
某客户在工业伺服系统项目上需求一款AC/DC电源管理芯片;具体参数要求:220VAC输入,+-15%浮动电压,输出功率20~40W之间的,内置MOS管,工作温度要求-40~85;本文推荐东科半导体合封GaN电源管理芯片型号:DK025G,高热导率,适合高温下工作。
伺服驱动器分为主回路和控制回路。主电路由整流、逆变单元组成;控制回路主要是根据设定的参数、外部命令、编码器反馈、电流反馈控制功率模块。功率模块直接就可以驱动伺服电机。下图是DK025G在工业伺服系统上的应用框图:
众所周知,PCB走线,封装引线,键合线等均可带来寄生参数,这些寄生参数在高频下带来振荡,增加损耗。驱动信号在器件栅极产生开通过冲(overshoot),下冲(undershoot),和关断过冲和下冲,进而产生误关断和误开通。DK025G采用合封工艺,东科半导体的控制器/驱动/GaN功率管合封技术可以有效降低寄生参数2个以上数量等级。
除此之外,DK025G应用在工业伺服系统上有以下优势:
1, 没有反向恢复损耗,很小的开关交叉损耗和导通损耗;
2, 高临界(击穿)电场强度,适合高压下工作;
3, 高热导率,适合高温下工作;
4, 驱动方式与硅基本相同;
5, 高电子饱和速率,带来好的Rdson。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由杨敏提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【选型】30Khz带宽的工业齿轮速度传感器选型推荐MLX90254,采用差分输入,供电电压为4V~24V
Melexis品牌的霍尔速度传感器MLX90254,供电电压为4V~24V,内部采用两路霍尔单元,采用差分式输入,相比其他单霍尔传感器而言具有更高的性能。工作温度在-40~+150℃,封装为4-SIP VA,尺寸为11mm*5.33mm,其中长度可以根据实际应用进行裁剪。输出频率速度最高可以达到30KHZ,满足工业齿轮的工作环境需求。
器件选型 发布时间 : 2020-02-11
【选型】东科半导体高性能两个引脚同步整流芯片用于充电器设计,内部集成45V功率 NMOS 管和智能检测系统
本文介绍东科半导体两引脚同步整流芯片,其内部自供电且内置MOS,可以直接替换肖特基二极管就可以完成设计,极大简化过程。东科 DK5V100R25S芯片内部集成了45V功率 NMOS 管,可以大幅降低二极管导通损耗,提高整机效率。由于该芯片内部集成智能检测系统,还无需前端同步信号。
器件选型 发布时间 : 2020-12-23
【视频】东科半导体GaN+SR,合封氮化镓,工作频率达150KHz,可广泛应用于消费市场
型号- DK5V45R15ST1,DK212,DK5V60R30,DK5V45R05M,DK218,DK5V45R20M,DK5V100R25M,DK5V45R10ST1,DK5V100R20ST1,DK1203,DK125,DK3703,DK124,DK5V60R20,DK3701,DK3702,DK602,DK5V100R15,DK601,DK5V60R25,DK5V100R10,DK5V100R10M,DK075G,DK5V100R25ST1,DK112,DK5V45R15,DK5V45R10,DK236,DK5V60R10,DK5V85R25,DK910,DK5V100R25,DK912,DK5V60R15,DK5V45R10M,DK5V100R15M,DK036G,DK5V100R20,DK020G,DK5V45R20,DK5V100R05ST1,DK5V100R05M,DK5V45R25,DK224,DK501,DK5V85R15,DK106,DK502,DK5V45R15M,DK903,DK905,DK5V45R05ST1,DK5V100R15ST1,DK906,DK025G,DK045G,DK065G,DK5V100R20M
东科推出合封氮化镓全链路解决方案,覆盖QR、ACF、AHB等多种拓扑架构
合封氮化镓芯片的优势在于其将控制器、驱动器和功率管集成在一个芯片内部,这样可以降低寄生参数在高频下带来的干扰,减少元件数量,从而简化电路设计,提高电路的稳定性和可靠性。此外,合封氮化镓芯片的体积更小、功率密度更高,这使得它在电源设计中具有更高的空间利用率。
应用方案 发布时间 : 2024-02-08
东科半导体电源管理IC选型表
东科半导体电源管理芯片:Topo-logy:Flyback-QR/Flayback;待机功率最低:<0.3W;AW电压:650/680/700/850W
产品型号
|
品类
|
类型
|
Character
|
Topo- logy
|
Standby Power(mW)
|
Output Power
|
SW Voltage(V)
|
Operating frequency
|
Package
|
VCC Operation Voltage
|
DK2649PA
|
电源管理芯片
|
SSR
|
Low Standby-Power Off-line PWM Converter
|
Flyback
|
<75mW
|
15W
|
650V
|
Variable
|
DIP8
|
9V-34V
|
选型表 - 东科半导体 立即选型
【应用】高度集成DK025G反激式电源管理芯片用于智能照明灯,内置氮化镓开关管,转换效率高达92.7%
近期遇到客户的一个智能照明灯产品,需找一个AC转DC的反激式电源管理芯片,内置氮化镓开关管,要求转换效率高,电路体积尽量小,推荐东科半导体的DK025G芯片,特此介绍一下其应用。
应用方案 发布时间 : 2023-01-31
国内首颗合封氮化镓的电源管理芯片,外围器件减少40%,替代原3芯片的功能
描述- 东科半导体推出了国内首颗合封GaN电源管理芯片DK045G系列,成为了氮化镓技术在快充电源领域的发展的里程碑,也由此成为了国内首家掌握氮化镓功率器件与电源管理芯片合封技术的厂商。
型号- DKG045Q,DK0XXG系列,DK045G系列,100R10M,DK025G,DK036G,DK045G,DK5V100R10M,DK065G,DK0XXG
东科半导体触摸感应/PD转换器选型表
东科半导体触摸感应/PD转换器;工作电压:2.5V~6.5V;最小探测电容:0.1pF;输入电容范围:0-100PF
产品型号
|
品类
|
VDD Operation Voltage(V)
|
Channels
|
Minimum Detective Capacitance(pF)
|
Input Capacitance Range(pF)
|
Operation Current(uA,mA)
|
Output Sink Current(mA)
|
Package
|
Topo-logy
|
CC Withstand Voltage(V)
|
Output Power(W)
|
USB Type Port
|
VCC Operation Voltage(V)
|
Standby Power(mW)
|
SW Voltage
|
Operating frequency
|
DK702
|
触摸感应器
|
2.5V-6.5V
|
2
|
2pF
|
0-100pF
|
1mA
|
10mA
|
SOP-8
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
选型表 - 东科半导体 立即选型
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心,携手促进第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发
2023年9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。
原厂动态 发布时间 : 2023-09-20
【产品】国内首颗合封GaN电源管理芯片DKG045Q系列,一颗芯片可完成原有三颗芯片的功能
东科半导体推出了一款国内首颗合封GaN电源管理芯片DKG045Q系列,这款芯片内部集成了650V/200mΩ导阻的GaN HEMT、逻辑控制器、GaN驱动器和高压启动管,采用反激方式,DFN5×6mm封装,输出功率45W,最高工作频率150KHz。
新产品 发布时间 : 2021-01-31
东科半导体将携多款最新芯片产品亮相2023(秋季)亚洲充电展
东科坚持自主研发,先后开发出AC/DC、同步整流、第三代半导体氮化镓芯片等,广泛应用于电源管理芯片市场。2016年东科半导体同步整流芯片研发成功,两引脚封装技术为全球首创,目前产品已完成苹果、华为、OPPO、海康威视及长城集团等专业测试,获得了天宝电子、天音电子、欧陆通、立讯精密、海信等上市企业的认证,东科的同步整流芯片持续保持着30%以上的市场份额,2020、2021年市占率均夺得全国第一。
原厂动态 发布时间 : 2023-07-22
东科携4款新推合封氮化镓芯片出席2022(春季)亚洲充电展,进行展示并分享相关技术
2022年7月,在即将举办的2022(春季)亚洲充电展上,东科半导体分享并展示4款最新推出的合封氮化镓芯片及相关技术报告。
原厂动态 发布时间 : 2022-07-12
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论