【选型】国产合封GaN电源管理芯片DK025G用于工业伺服系统,无反向恢复损耗且适合高温工作
国产首颗合封GaN电源管理芯片DK025G用于工业伺服系统,适合高温下工作
伺服电机驱动负载实现精确的定位控制、转速控制和扭力控制。广泛应用于包装、印刷、机械手臂、注塑等机械领域。脉冲是控制伺服电机定位的最常用方式。目前在上位控制器上如:PLC、运动控制器、数控、轴卡等通过设定好发送的脉冲速度、脉冲数量和加减速时间,然后启动发送脉冲,就可以很方便的控制伺服电机按照设定的速度、位移进行移动。
某客户在工业伺服系统项目上需求一款AC/DC电源管理芯片;具体参数要求:220VAC输入,+-15%浮动电压,输出功率20~40W之间的,内置MOS管,工作温度要求-40~85;本文推荐东科半导体合封GaN电源管理芯片型号:DK025G,高热导率,适合高温下工作。
伺服驱动器分为主回路和控制回路。主电路由整流、逆变单元组成;控制回路主要是根据设定的参数、外部命令、编码器反馈、电流反馈控制功率模块。功率模块直接就可以驱动伺服电机。下图是DK025G在工业伺服系统上的应用框图:
众所周知,PCB走线,封装引线,键合线等均可带来寄生参数,这些寄生参数在高频下带来振荡,增加损耗。驱动信号在器件栅极产生开通过冲(overshoot),下冲(undershoot),和关断过冲和下冲,进而产生误关断和误开通。DK025G采用合封工艺,东科半导体的控制器/驱动/GaN功率管合封技术可以有效降低寄生参数2个以上数量等级。
除此之外,DK025G应用在工业伺服系统上有以下优势:
1, 没有反向恢复损耗,很小的开关交叉损耗和导通损耗;
2, 高临界(击穿)电场强度,适合高压下工作;
3, 高热导率,适合高温下工作;
4, 驱动方式与硅基本相同;
5, 高电子饱和速率,带来好的Rdson。
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【视频】东科半导体GaN+SR,合封氮化镓,工作频率达150KHz,可广泛应用于消费市场
型号- DK5V45R15ST1,DK212,DK5V60R30,DK5V45R05M,DK218,DK5V45R20M,DK5V100R25M,DK5V45R10ST1,DK5V100R20ST1,DK1203,DK125,DK3703,DK124,DK5V60R20,DK3701,DK3702,DK602,DK5V100R15,DK601,DK5V60R25,DK5V100R10,DK5V100R10M,DK075G,DK5V100R25ST1,DK112,DK5V45R15,DK5V45R10,DK236,DK5V60R10,DK5V85R25,DK910,DK5V100R25,DK912,DK5V60R15,DK5V45R10M,DK5V100R15M,DK036G,DK5V100R20,DK020G,DK5V45R20,DK5V100R05ST1,DK5V100R05M,DK5V45R25,DK224,DK501,DK5V85R15,DK106,DK502,DK5V45R15M,DK903,DK905,DK5V45R05ST1,DK5V100R15ST1,DK906,DK025G,DK045G,DK065G,DK5V100R20M
东科推出合封氮化镓全链路解决方案,覆盖QR、ACF、AHB等多种拓扑架构
合封氮化镓芯片的优势在于其将控制器、驱动器和功率管集成在一个芯片内部,这样可以降低寄生参数在高频下带来的干扰,减少元件数量,从而简化电路设计,提高电路的稳定性和可靠性。此外,合封氮化镓芯片的体积更小、功率密度更高,这使得它在电源设计中具有更高的空间利用率。
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东科半导体电源管理IC选型表
东科半导体电源管理芯片:Topo-logy:Flyback-QR/Flayback;待机功率最低:<0.3W;AW电压:650/680/700/850W
产品型号
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品类
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类型
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Character
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Topo- logy
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Standby Power(mW)
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Output Power
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SW Voltage(V)
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Operating frequency
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Package
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VCC Operation Voltage
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DK2649PA
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电源管理芯片
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SSR
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Low Standby-Power Off-line PWM Converter
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Flyback
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<75mW
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15W
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650V
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Variable
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DIP8
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9V-34V
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选型表 - 东科半导体 立即选型
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应用方案 发布时间 : 2021-11-05
东科半导体触摸感应/PD转换器选型表
东科半导体触摸感应/PD转换器;工作电压:2.5V~6.5V;最小探测电容:0.1pF;输入电容范围:0-100PF
产品型号
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品类
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VDD Operation Voltage(V)
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Channels
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Minimum Detective Capacitance(pF)
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Input Capacitance Range(pF)
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Operation Current(uA,mA)
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Output Sink Current(mA)
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Package
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Topo-logy
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CC Withstand Voltage(V)
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Output Power(W)
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USB Type Port
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VCC Operation Voltage(V)
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Standby Power(mW)
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SW Voltage
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Operating frequency
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DK702
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触摸感应器
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2.5V-6.5V
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2
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2pF
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0-100pF
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1mA
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10mA
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SOP-8
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选型表 - 东科半导体 立即选型
国内首颗合封氮化镓的电源管理芯片,外围器件减少40%,替代原3芯片的功能
描述- 东科半导体推出了国内首颗合封GaN电源管理芯片DK045G系列,成为了氮化镓技术在快充电源领域的发展的里程碑,也由此成为了国内首家掌握氮化镓功率器件与电源管理芯片合封技术的厂商。
型号- DKG045Q,DK0XXG系列,DK045G系列,100R10M,DK025G,DK036G,DK045G,DK5V100R10M,DK065G,DK0XXG
【产品】国内首颗合封GaN电源管理芯片DKG045Q系列,一颗芯片可完成原有三颗芯片的功能
东科半导体推出了一款国内首颗合封GaN电源管理芯片DKG045Q系列,这款芯片内部集成了650V/200mΩ导阻的GaN HEMT、逻辑控制器、GaN驱动器和高压启动管,采用反激方式,DFN5×6mm封装,输出功率45W,最高工作频率150KHz。
新产品 发布时间 : 2021-01-31
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心,携手促进第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发
2023年9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-09-20
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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