美格智能发布更低成本、更少天线数量的5G RedCap CPE解决方案SRT835,加速5G FWA商业落地
6月30日,在MWC 2023上海5G未来峰会上,美格智能重磅发布高性价比轻量化5G RedCap(也称作NR-Light)CPE解决方案SRT835。该方案搭载骁龙®X35调制解调器及射频系统和WCN6856高速Wi-Fi 6解决方案,通过精简系统架构,实现了更低成本、更少天线数量、更小尺寸,满足运营商轻量化、广覆盖、强信号、低成本的需求,加速5G FWA产业发展。
随着5G商用规模化建设的加快,对于物联网中的中高速场景产品而言,5G终端产品面临着成本高、功耗大、设计复杂等问题,这些问题越来越突出,给5G应用的规模化发展带来了挑战。
在这个时候,5G RedCap应运而生。它通过精简终端天线数和收发带宽,降低调制阶数等方式,解决了5G应用的成本难题,助推5G深入地融入数字化转型浪潮。
美格智能5G RedCap CPE解决方案SRT835基于骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统设计。该方案支持5G NR Sub-6GHz,符合3GPP Release 17标准和协议。在Sub-6GHz频段下,最大带宽可达20MHz,最大速率可达220Mbps,具备更好的数据传输能力。此外,它还支持独立组网(SA),同时兼容4G多种网络标准,可适用于全球主流运营商网络。
该方案集成了高通Wi-Fi 6芯片,支持2.4G/5G双频,并能同时支持多个用户访问。这大大提高了网络的吞吐量和效率,使得数据传输速度更快,满足用户高中低速率的需求,让用户畅享高速网络连接的愿景成为现实。
在应用场景方面,5G RedCap CPE解决方案SRT835可广泛地应用于视频直播、企业办公、家庭上网、学生宿舍、门店商铺、农村农场等场景。能够满足“随带随用,随用随走”的需求,为垂直行业提供定制化网络需求,让行业客户更灵活、高速、可靠地接入5G网络,享受极致5G FWA体验。
目前,该方案已在国内外实现小批量商用,在助力客户终端设备落地、提升整机部署能力以及助力5G FWA客户商业化成功等方面发挥了重要作用。
美格智能已经发布了多款5G/4G FWA(5G/4G CPE、5G/4G MiFi、5G/4G ODU/IDU、5G BOX、5G/4G Dongle及路由器等)智能终端行业解决方案,该系列终端可通过在用户附近部署5G基站,再由5G天线发射波束连接到用户家中的5G CPE终端设备,将5G网络信号转换为WiFi等网络连接,为用户带来等同甚至是超越光纤的使用体验。
万物智联新时代,随着物联网、智能家居和娱乐游戏需求的高速增长,高速、稳定网络连接的需求将更加庞大,泛在万兆网络将成为未来的趋势。全球范围内,FWA已经成为网络接入“最后一公里”的最佳性价比方案。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能将继续为行业赋能,推出更高品质、更高性价比的5G FWA解决方案,助力5G繁荣发展,为人们创造更加美好的智能世界。
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MEIG(美格)5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型:分集接收:支持/不支持/支持/选配,多种封装:LCC 封装(80pin+LGA 64pin)/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等,多种尺寸:32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
|
4G LTE数传模组
|
LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
|
支持
|
支持
|
支持/选配
|
LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
|
32.0×29.0×2.4mm
|
CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
|
GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
|
TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
|
Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
|
一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
MeiG Smart SLM770A Module LTE Cat.4 Module With LCC Packaging
型号- SLM770A-CE,SLM770A-CC,SLM770A-CB,SLM770A,SLM770A-CA
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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