热声智能专业提供高可靠性的主流导热材料，接触热阻低，可用于5G手机基带芯片散热
5G的应用离不开芯片，而对消费者日常使用息息相关的5G终端设备，尤其是5G手机来说，最关键的是5g基带芯片。有了基带芯片才能实现5G的通信，但不同于4G的是，5G带来了全新的架构，同时也出现了新的技术难关增加了研发难度。5G终端的处理能力是4G的五倍以上，该如何平衡功耗和系统散热呢？
华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G调制解调器的2.5倍，需要更多更好的散热模块以防止手机过热。从手机结构上来看，后盖是手机的一条重要传热路径，但由于5G时代金属将不再使用，玻璃材质的导热能力和铝合金相差较大，因此需要增加额外的散热设计，例如iPhone XS中，为了让双层主板更好的散热，主板正反面都贴有非常大块地散热石墨片，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂进行散热。
目前主流应用的导热材料主要分为导热凝胶、片状导热填充材料、相变化导热界面材料、导热硅脂、石墨膜和热管等。
深圳热声智能科技有限公司（TPHI）是专业从事界面导热材料技术产品研发、生产、销售和服务于一体的生产厂家，供应优质的粘接密封、导热硅脂、导热硅胶片、灌封胶、UV胶、结构胶等等。
1、热声智能TPHI-Gel系列导热凝胶
导热凝胶是一种凝胶状态的导热材料，相对于其他导热界面材料，更柔软且具有更好的表面亲和性。
热声智能TPHI有非常多客户的产品，其散热导热设计对中低压、高压缩模量有要求的，而热声智能TPHI-Gel全系列导热凝胶采用的是针筒装，可以通过自动点胶机来实现自动化生产，这样在组装时，导热凝胶与电子产品接触良好，表现出低接触热阻和良好的电绝缘特性，在完美解决散热问题的同时更大大提高了产线施工效率，为客户降低人工成本。
热声智能TPHI最新研发的针对手机电子元件热管理的新型Gel-80s有机硅导热凝胶，可以涂覆在芯片的封装表面，替代传统的成品散热垫，具有低成本、超高流速、室温下或电子元件发热时固化从而提高接触面积的特点。挤出速率是目前进口品牌挤出速率的2~3倍，也是热声智能最热销的拳头明星产品。
2、热声智能TPHI-TG系列导热硅脂
导热硅脂是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物。
高纯度的填充物和有机硅是热声智能TPHI硅产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
热声智能TPHI-TG系列导热硅脂具有高导热性能、高温下不流淌、久放不分层的特点。永久不干、不凝固、不熔化、导热率高于同类胶2倍。性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
3、热声智能TPHI-Pad系列导热硅胶片
导热硅胶片是很多电子上的小元件都不能离开的好东西，这是专门利用填补空隙来传递热量的产品，能够完美填充散热件和发热件之间的空隙，提高热传递效率。
热声智能TPHI支持产品定制化，可任意裁切，满足自动化生产，产品维护非常方便，可增加背载体（3M胶带、PI模和矽胶布等等）。
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