【产品】世界通用ISM频段的单片无线收发芯片PAN2010,支持一对多组网和带ACK的通信模式

2022-09-15 磐启微电子
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磐启微电子推出的PAN2010芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。


用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令,芯片自动完成收发配置进行通信,并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功,从而进行重发,丢包计数,继续发送和等待等操作,简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。PAN2010需要少量的外围器件,支持单层/双层印制电路板的方案。


主要特性

性能指标:

MCU

8位MCU

OTP:4K×16Bit

通用RAM:176×8Bit


外围设备

GPIO

WDT

定时计数器

1颗晶振和少量电容

支持双层或单层印制板设计(可以使用印制板微带天线或者导线天线)

芯片自带部分链路层的通信协议(为了方便用户操作,配置了少量的参数寄存器)


RF

Radio

通信频段:2.400GHz~2.483GHz

数据速率:2Mbps,1Mbps,250Kbps

调制方式:GFSK

休眠电流:2μA


Receiver

-83dBm@2Mbps

-87dBm@1Mbps

-91dBm@250Kbps


Transmitter

输出功率:8dBm

19mA@2dBm

RF Synthesizer


完全集成频率合成器

1Mbps/2Mbps模式(晶振精度±60ppm)

250kbps模式(晶振精度±20ppm)


Protocol Engine

支持1到32字节或64字节数据长度

支持自动应答及自动重传

6个接收数据通道构成1:6的星状网络


电源管理

集成电压调节器

工作电压:2.2~3.3V


封装

封装:ESSOP10(Pitch=1mm)


操作条件

工作温度:-40~85℃


产品型号

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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