【产品】世界通用ISM频段的单片无线收发芯片PAN2010，支持一对多组网和带ACK的通信模式

时间： 2022-09-15 来源：磐启微电子

技术问答

磐启微电子推出的PAN2010芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包计数，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。PAN2010需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。

主要特性

性能指标：

MCU

8位MCU

OTP：4K×16Bit

通用RAM：176×8Bit

外围设备

GPIO

WDT

定时计数器

1颗晶振和少量电容

支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）

芯片自带部分链路层的通信协议（为了方便用户操作，配置了少量的参数寄存器）

Radio

通信频段：2.400GHz~2.483GHz

数据速率：2Mbps，1Mbps，250Kbps

调制方式：GFSK

休眠电流：2μA

Receiver

-83dBm@2Mbps

-87dBm@1Mbps

-91dBm@250Kbps

Transmitter

输出功率：8dBm

19mA@2dBm

RF Synthesizer

完全集成频率合成器

1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）

250kbps模式（晶振精度±20ppm）

Protocol Engine

支持1到32字节或64字节数据长度

支持自动应答及自动重传

6个接收数据通道构成1：6的星状网络

电源管理

集成电压调节器

工作电压：2.2~3.3V

封装

封装：ESSOP10（Pitch=1mm）

操作条件

工作温度：-40~85℃

产品型号

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