【产品】双组分银填充导电环氧粘合剂系统PRO-SHIELD 7058，用于高强度高导电性的电气连接

时间： 2019-08-24 来源：Parker Chomerics

技术问答

PARKER CHOMERICS PRO-SHIELD 7058是一种双组分银填充导电环氧粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气连接的应用而设计。

PRO-SHIELD 7058推荐用于相对较小的粘合线（小于0.010英寸（0.25mm）），但在不需要考虑振动和裂纹的一些应用中可用于较大的粘合线。 PRO-SHIELD 7058的精细银填充料使其成为可用于狭小空间和电气元件精密应用的一种良好材料。

PRO-SHIELD 7058采用带有静态混合器的50cc双注射器，可最大限度地减少材料废料和混合问题。 PRO-SHIELD 7058的固化可在短短15分钟内通过加热实现，从而最大限度地减少设备停机时间并提高生产能力。

典型应用：

•电气元件的粘接和接地

•冷焊

•粘接和密封机加工外壳

特点和优势：

•双组分

•快速热固化，提高产量，最大限度地减少设备停机时间

•银填充

•0.002 ohm-cm导电率

•环氧树脂

•30分钟的使用寿命，适用于宽温度范围，良好的耐化学性> 1200 psi的搭接剪切强度，适用于永久粘接表面

•多种包装选择

•无需称重，在同一包装中混合和分配，最大限度地减少工艺废料

•稀浆

•可以用非常小的针头，填充小裂缝和空隙

•低VOCs

•极小的收缩率

性能特点：

聚合物分类 ——环氧树脂

填充材料 ——银

体积电阻率（欧姆-厘米） ——100:6.3

搭接剪切强度（kPa） ——8274

比重 ——0.002

标称硬度（肖氏D） ——80

温度范围（℃） ——-55-125

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