【选型】如何为散热器与壳体间散热选择一款合适的导热垫片?
事实上,散热器和壳体之间必然存在空气间隙,而空气对导热性有显著的抵抗力,不利于散热,可参考如下图1所示,由于散热器和壳体的接触面微观下观察均是粗糙的,两两接触会产生很大的空气间隙,这些空隙间隙不利于散热,故需要在两者之间加入一款填充的导热材料,根据实际应用,有的需要加导热垫片,有的需要涂导热硅脂。
图1:散热器与壳体间理论接触示意图和实际接触示意图
针对导热硅脂的选型,本文不做重点介绍,具体可参考《导热硅脂选择需要考虑哪些性能指标?》一文。本文将介绍导热垫片的选型。
那么,对于设计者而言,想选择一款合适的导热垫片需要考虑哪些因素呢?
1、 导热系数
2、 热阻
3、 压缩量
4、 尺寸
5、 是否需要带胶?
6、 是否需要绝缘?
7、 成本
下面以某轨道交通门机驱动器功率板举例说明,在散热器与门机驱动器功率板的接触面(非PCB打件面)间,需要一款低成本、高导热、不需要压缩量、厚度为0.2mm、一面带胶、无需绝缘的25mm*100mm导热垫片。
根据如上的设计需求,可推荐LAIRD的Tflex™ UT20200系列导热垫片,可满足设计需求,该导热垫片颜色为灰色,采用陶瓷填充硅片工艺,厚度为0.2mm,无压缩,且一面带胶,导热系数高达3.0W/mK,热阻低至0.25°C–in2/W(@10psi,50℃),宽工作温度范围-40℃~200℃,防火等级通过UL94V-0最高级测试认证,具体的电性参数参考如下图2所示。
图2:LAIRD TFLEX UT20000系列导热垫片电性参数
LAIRD Tflex™ UT20200系列导热垫片的竞争优势总结如下:
1、高导热系数:达3.0W/mK,相比空气(0.031 W/mK@100℃下),提升近100倍,更有利于散热,可更快速的对门机驱动器功率板进行散热处理。
2、低热阻:热阻低至0.25°C–in2/W(@10psi,50℃),更利于传热。
3、宽工作温度范围:-40℃~200℃
4、防火等级通过UL94V-0最高级测试认证,安全性更高。
5、具有低成本特性
6、支持定制化尺寸服务
通过如上LAIRD Tflex™ UT20200导热垫片选型举例说明,相信大家对导热垫片的选型考虑因素已经清楚,而LAIRD的导热垫片是有很多种,大体上可分为三类,分别是:T-pli200系列、T-flex系列、T-putty 500系列,具体的电性参数区别参考如下图3所示。
图3:LAIRD的导热垫片选型对照表
在上图3中,有清晰的给出LAIRD导热垫片的具体设计参数,便于设计者根据实际需求做选型,导热垫片的硬度大体上是T-pli200 > T-flex > T-putty 500,其中T-flex 200V0的绝缘耐压能力最高(>20000V),而T-pli 200导热性最好(导热系数高达3.0W/mK,热阻低至0.37°C–in2/W),T-putty 500的可压缩性最好。
当然,上面给出的型号也不是最齐全的,想了解更多导热垫片的选型,可下载Laird 导热界面材料选型指南,参考链接为:https://www.sekorm.com/doc/65939.html。感觉本文对您有帮助记得收藏和点赞哦,想申请样品或者有任何疑问请留言或电话联系世强400-887-3266。
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您好,如果对出油率有较高要求,建议使用无硅的导热,推荐Laird Tflex SF600无硅导热垫片,导热系数3W/m.K,厚度0.25~3.56可选,产品规格书链接:https://www.sekorm.com/doc/2727596.html
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