【产品】IGBT功率模块B0-SP126PA200M7-LR40F78T，可用于嵌入式驱动器和工业驱动

时间： 2020-09-26 来源：Vincotech

技术问答

VINCOTECH（威科）的IGBT功率模块 B0-SP126PA200M7-LR40F78T，属于flowPACK S3产品系列，击穿电压1200V，逆变器开关的集电极电流和逆变器二极管的连续（直流）正向电流均为200A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术，flow S3模块外壳与PCB具有可靠的压接引脚（冷焊连接），具备低VCEsat和增强的EMC性能，可用于嵌入式驱动器和工业驱动。

图1 产品实物图

图2 电气原理图

特点

●IGBT M7，具有低VCEsat和增强的EMC性能

●新型低电感封装

●增强热性能

基本模块信息：

零件号：B0-SP126PA200M7-LR40F78T

产品系列：flowPACK S3

击穿电压：1200 V

标称芯片额定电流：200 A

标准包装数量：45

芯片技术（主开关）：IGBT M7

易于并联、低关断损耗

低集电极-发射极饱和压降

正温度系数

短拖尾电流

针对EMC优化的开关

基板隔离绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：压接引脚

外壳相关细节：

模块外壳：flow S3

与PCB的机械连接：4 towers

封装尺寸：81.8mm x 61.3mm

高度：12mm

0.38mm陶瓷

紧凑的无底板外壳，CTI600外壳材料

机械推拉应力释放

可靠的冷焊连接到PCB

采用压接引脚与PCB机械连接，没有PCB孔损坏，可重复使用

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