【经验】PCB线路板生产过程中怎么去合理的处理OSP工艺中的一些影响膜厚的瑕疵
在PCB线路板打样生产中,OSP工艺是很重要的， 这里整理的是一些关于处理PCB打样中的OSP工艺中影响膜厚的事例：
1、浸涂时间：
在OSP槽液组成、温度和PH值条件都确定的情况下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度是基本上看不出有增加的。
2、预浸：
预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（恒桥要求预浸缸铜离子≤10ppm），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少。且铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化，需要更换。
OSP预浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。建议药水性能好的化，尽量不用预浸缸作为常规流程环节，这样可以减少成本。
3、OSP的主要成分浓度：
烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，这浓度高低是决定OSP膜厚的最根本的问题。
4、有机酸：
有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。但是用量过多的话反而会让沉积在铜表面上的保护膜溶解，从而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值太高的时候，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH 值过低，则因络合膜溶解度增加，这样就可以让沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。
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