金菱通达导热材料四大核心产品G-D-P-S系列助力芯片散热，广泛应用于汽车以及充电桩等领域

时间： 2022-10-20 来源：金菱通达官网

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只要有芯片的地方就可以用上金菱通达导热材料，导热材料是传递热量的导热介质，炎炎夏日金菱通达导热材料能更好的给芯片降温。

导热材料和热设计息息相关，在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题，所以芯片离不了导热材料。金菱通达导热材料就是针对设备的热传导要求而设计的性能优异、可靠的材料。随着高科技的发展，电子设备集成程度以及组装的密度都是在不断的发展，它为我们提供了非常强大的功能，但是随之而来的是工作功耗和发热量的急剧增加。这个时候就是金菱通达导热材料的舞台了，芯片和散热器之间增加导热材料，填充间隙挤出空气，大大减小热阻，以此来提高设备的散热性能，使得设备可以长期安全稳定运行。

图 1

金菱通达导热材料有四大核心产品：G-D-P-S系列，分别是导热凝胶 XK-G30系列，导热结构胶 XK-D20系列，导热硅胶片 XK-P20系列，导热胶 XK-S20系列。当然小伙伴会问，那金菱通达其他导热材料就不生产吗？不是的，金菱通达还是UL认证的导热双面胶带XK-TN08，IGBT专用导热绝缘材料 XK-F20ST，无硅油导热硅胶片 XK-PN50等。

为什么说芯片散热离不了金菱导热材料呢？因为只要芯片产生了热量，就需要有导热材料将热量导出。比如我们现在用的手机、电脑、汽车以及充电桩、LED等，这都是和我们生活密不可分的，也都全部会用到导热材料。还有工业设备，或者军工设备产品，肯定要少不了核心器件芯片，这都是离不开导热材料散热的。

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