【产品】芯录微通用烧录器AP8000支持烧录FMD辉芒微的32位触摸型微控制器FT32F030xx

2023-12-04 芯录微半导体官网
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芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中FMD辉芒微的32位触摸型微控制器FT32F030xx已经被芯录微的通用烧录平台AP8000所支持。


FT32F030xx使用高性能的ARM®Cortex®-M0 32位的RISC内核,最高工作频率为96MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和24K字节的SRAM)和丰富的增强型I/O端口。芯片包括标准的通信接口(2个I2C接口、2个SPI接口、2个USART接口)、1个12位ADC和7个通用16位计数器和1个高级控制PWM计数器。三种低功耗模式保证低功耗应用的要求,支持SWD接口调试,2个观察点以及4个硬件断点,方便用户调试。



特征

内核

• 32位Cortex M0,最高工作频率96MHz

• 单指令周期32位硬件乘法器

• 32个中断向量的NVIC,4种优先级

• 支持SWD接口调试,2个观察点以及4个硬件断点

存储器

• 128KB闪存,用于放在程序代码和数据

• 12KB闪存,用于存放启动代码(bootloader)

• 24KB SRAM

电源模块

• 数字及GPIO供电:VDD=2.0V–5.5V

• 模拟供电:VDDA=VDD

• 上电复位及掉电复位(POR/PDR)

• 可编程的电压检测模块(PVD)

• 低功耗模式:睡眠/停止/待机

• 低功耗电流@3.3V

- 待机模式:2.2μA

时钟管理

• 支持4MHz~32MHz晶体

• 支持32kHz低频晶体,支持硬件校准

• 内置40kHz低频振荡器

• 内置14MHz中频振荡器

• 内置48MHz高频振荡器,支持硬件校准

• 可编程PLL,最高可倍频到96MHz

外设

• 55个高速I/O

- 可映射到外部中断向量

- PA8~PA10,PA13~PA15,PB0~PB1,PB3~PB7支持LED驱动

- 所有I/O支持1/2VDD偏置

• 5通道的可编程DMA控制器

• 可编程多项式的CRC模块

• 32/16位硬件除法器

- 32/16带符号除法

- 支持除零检测中断

- 10个总线周期完成一次运算

• 1Msps 12位 ADC

- 16个外部通道

- 内部通道

- 温度传感器(VTS)

- 内部电压基准(VREFINT)

- 2个运算放大电路(VOP)

- 2个采样保持电路(VIOSH)

- 转换电压范围:0~VREF+

- 3个内部参考:0.625V、1.5V、2.5V

• 7位 DAC

- 输出至 PA4,PA5,可配置

• 3个高速比较器

- 7位 DAC与反相端相连,可配置

• 2个运算放大器

- 运放输出可作为ADC输入

• 实时时钟和日历RTC模块

- 支持入侵检测,闹钟与周期唤醒

• 10个定时器

- TIM1,16-bit,4路PWM,支持3对互补

- TIM3,16-bit,4路PWM

- TIM14,16-bit,1路PWM

- TIM15,16-bit,2路PWM,支持1对互补

- TIM16/TIM17,16-bit 1路 PWM,支持1对互补

- TIM6, 16-bit,基本定时器

- 2个看门狗:WWDG与IWDG

- 1个24位的系统定时器

• 3个前沿消隐计数器和4个滤波器

- 多达14个PWM消隐触发源和4个IO消隐触发源

- 1个IO滤波器和3个比较器滤波器

• 通信接口

- 2个I2C,其中I2C1支持FM+和 SMBus

- 2个USART,支持同步SPI模式以及Modem控制,自动波特率检测

- 2个SPI,支持4到16bit的位帧

• 96位芯片唯一ID

• 封装:LQFP64,LQFP48,QFN32


应用领域

应用控制和用户界面、手持设备、A/V接收机和数字电视、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用、可编程控制器、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲和HVAC。


系统框图


芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机、底板、适配座三大部分。



主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。


AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI、ST、MicroChip、Atmel、Hynix、Macronix、Micron、Samsung、Toshiba等。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等,支持包括Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等文件格式。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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