【选型】TE的SFP-DD座子2325864-2用于光模块测试板接口，数据速率高达56Gb/s
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块在出货前都会经过测试和质量检测程序，例如做性能测试需要将模块插在测试板上，测试板上通常留有插拔式IO座子与光模块对接。
某一光模块测试板上需要插拔式 IO连接器，SFP-DD座子，表面贴装，端口数量1，工作温度-40℃至85℃，本文根据此类需求推荐TE的2325864-2可以匹配适用。
2325864-2为插拔式IO连接器、SFP-DD座子，采用表面贴装，数据速率56Gb/s（最大值），端口数量1，位数40，工作温度范围-55℃至85℃。塑胶材质LCP黑色（UL94V-0），触点铜合金，长23.21mm、宽11.0mm、高7.26mm，适合高速数据电路应用，满足设计需求。
此类插拔式 IO连接器，可根据系统架构从SFP-DD、SFP28、SFP56、SFP+和SFP产品中进行选择，壳体笼子有1x1、1x4、1x6及1x8等各种可选，满足多种设计需求。综上，TE的2325864-2 SFP-DD座子，表面贴装，数据速率56Gb/s，工作温度-55℃至85℃符合客户对于光模块测试板接口的需求。
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产品型号
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品类
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可密封
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外形尺寸
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笼子类型
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位数
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端口数量
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端口矩阵配置
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数据速率（最大值）
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端子接触部电镀材料
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端子接合区域电镀材料厚度
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尾部电镀材料
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PCB端接方法
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端接柱体和尾部长度
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中心线（间距）
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笼子材料
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PCB 厚度（建议）
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工作温度范围
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电路应用
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兼容的散热器
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插拔式 I/O 应用
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UL 阻燃性等级
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EMI 遏制特性类型
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1-2007562-7
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带集成连接器的壳体组件
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否
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SFP+
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堆叠
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240
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12
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2x6
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16Gb/s
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镀金或钯镍打底镀金
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0.76µm
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锡
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通孔-免焊连接
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3mm[0.118in]
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0.8mm[0.032in]
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镍银
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1.5 mm[0.059 in]
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-55–105°C[-67–221°F]
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Signal
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否
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EMI 增强型
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UL 94V-0
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内部/外部 EMI 簧片
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选型表 - TE connectivity 立即选型
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