【产品】免焊弹簧接触IGBT功率模块,安装从未如此简单!

2017-03-09 世强
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——采用IGBT3和IGBT4技术,独特封装更适合小功率逆变器、工业驱动器
   

VINCOTECH是全球领先的电力电子模块解决方案的供应商,此次,Vincotech为我们带来了其领先功率模块系列——MiniSKiiP PIM 0。该系列功率模块覆盖电流范围6A至10A(对于IGBT3为600V),8A(对于IGBT4为1200V),尺寸为34mmx31mmx16mm,适用于工业驱动及嵌入式驱动等领域,是功率应用的不二之选。


MiniSKiiP PIM 0系列功率集成模块采用了IGBT3(600V)技术和IGBT4(1200V)技术,拥有较低导通损耗和开关损耗,在电机驱动应用中有显著的优势。该技术仍然沿用硅材料,同时改进晶圆、提高电流密度,进一步改善模块整体性能,完全符合当前IGBT的市场标准。


MiniSKiiP PIM 0系列功率模块提供三相输入整流器,三相输出逆变器和用于温度测量(PIM拓扑)的附加热敏电阻,600V版本还提供2线整流器。该系列功率模块使用了Vincotech先进的预涂相变材料,可以有效地提升客户生产效率,同时又能有效地降低由于导热材料涂抹不均匀引起的散热性能降低带来的风险。


MiniSKiiP PIM 0采用的是MiniSKiiP 0封装,该封装方式是Vincotech特别贡献给中小功率逆变器、工业驱动器等市场的简单可靠安装方式。MiniSKiiP 0封装的重要特性是其负载和门极端子中的弹簧接触所带来的易装配和便于维护的特点。与其他封装模块的传统焊接安装相比,MiniSkiip封装模块不需要特殊工具,只需一颗螺丝安装!不仅具有快捷、可靠等优点,同时可以有效降低客户安装成本!

MiniSKiiP PIM 0产品特性:
IGBT3(600V)技术用于低导通损耗
IGBT4(1200V)技术用于低导通损耗和改进的EMC行为
可选2线整流器(600V)
免焊弹簧接触安装系统


MiniSKiiP PIM 0产品应用:
嵌入式驱动器
工业驱动器


选型指南:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • Tiger.Hu Lv7. 资深专家 2019-01-19
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产品型号
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拓扑
电压(V)
电流(A)
模块高度 (mm)
晶圆工艺
封装
10-0B06PPA004RC-L022A09
SiC功率模块
Series production
PIM+PFC(CIP)
600V
4A
17mm
IGBT RC
flow 0B

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