如何获取新趋势?世强硬创新产品研讨会开辟高效技术创新之路

2022-07-27 世强
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随着科技快速发展,消费者可选择的电子产品种类变得丰富,下游硬创企业元器件采购的需求趋于多样化、碎片化、复杂化。然而上游原厂需要投入大量的人力、物力、财力研发制造新产品和服务头部硬创企业,面对海量的非头部硬创企业需求,原厂无法全然满足。

 

科技迅速发展的另一面是,当前正处于信息大爆炸的时代,众多虚假信息与真实信息交杂一起。然而,快速获取元器件新产品信息是下游硬创企业实现技术创新的前提。面对互联网海量的产品信息,硬创企业需花大量时间去搜索、辨别和了解。

 

基于此,行业内出现不同形式的峰会/研讨会,以期解决上游原厂与下游硬创企业之间的信息差,实现信息的高效获取。

 

一种是线下峰会/研讨会,主办方和参与方多以区域性为主,参会人员可以进行研究成果分享、技术交流,相互认识、建立联系的桥梁,对促进科技发展发挥着重要作用。但由于地域因素,单场会议无法覆盖所有行业人员,与会人员需要考虑交通、食宿安排等费用成本。

 

在疫情的影响下,线上研讨会成为风靡行业互通信息的第二种选择,但多数会议聚焦于单品牌/产品的宣讲,无法获取全面行业信息。

 

如何让原厂系统性获取企业需求、释放更多精力投入研发,硬创企业能短时间获取更多新产品/技术信息,激发灵感实现技术创新,世强先进(深圳)科技股份有限公司旗下电商平台——世强硬创或许提供了一种答案。

 

作为连接原厂与下游应用市场的桥梁,世强硬创于2020年推出“新产品在线研讨会”,旨在为用户高效、便捷、及时的提供新产品/技术宣讲,用户零成本即可获取行业最新资讯。


在内容策划方面,其聚焦传递电子行业信息的“新”、“多”、“快”。

 

1、 主题明确,聚焦传递电子行业原厂产品/技术最“新”

 

会议主题明确是世强硬创新产品研讨会实现信息高效传播的第一步,在明确的主题下,世强硬创新产品研讨会聚焦传递原厂最新的产品/技术信息,以期为数千家硬创企业突破技术瓶颈提供创新灵感。

 

 

2、 聚焦“品类”而非单个产品,“多厂牌”而非单个厂牌

 

“一次性获取大量相关电子新产品/新技术信息是硬创企业参会最直观的感受。”世强硬创新产品研讨会选择以“大品类”为主,每场参会原厂数为15-20家,来满足企业当下多样化、碎片化、复杂化的采购需求。

 

3、 “快捷获取”,聚焦电子新产品/新技术基本概述

 

如何在有限的时间内获取20个厂牌新产品/新技术的精华内容?世强硬创缩减与新产品相关度不高的原厂介绍内容、产品应用解决方案等,只保留电子新产品/新技术基本介绍。若有进一步了解需求,可通过在线留言、FAE在线交流、官网资料下载等方式。

 


截止2022年7月,世强硬创新产品研讨会已累计举办超60场,吸引超300家原厂、7000家企业、40000位工程师参会,发布超500款新产品。

 

下半年,世强硬创新产品研讨会将有多个主题专场可在平台进行预约,如:接口及保护器件阻容感无线新品、电源模拟器件组部件主控器件、热管理方案&散热器件等;厂牌含楼氏、芯科、ISA、EPC、尼得科、罗杰斯、爱美达、魏德米勒、瑞萨、莱尔德、EPSON等。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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品牌:TE connectivity

品类:Connectors

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品牌:TAIYO YUDEN

品类:阻容感

价格:¥0.0036

现货:510,000

品牌:RENESAS

品类:Diodes

价格:¥0.0120

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品牌:TI

品类:接口芯片

价格:¥1.9400

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品牌:DIODES

品类:集成芯片

价格:¥1.5300

现货:228,765

品牌:Maxim

品类:Power IC

价格:¥16.6500

现货:189,584

品牌:TDK

品类:阻容感

价格:¥0.1260

现货:170,000

品牌:中科微

品类:马达驱动芯片

价格:¥0.6160

现货:146,980

品牌:TE connectivity

品类:Connectors

价格:¥0.0661

现货:143,500

品牌:TE connectivity

品类:Connectors

价格:¥0.0727

现货:143,500

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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