PCB线路板的发展得益于哪些技术的进步？

时间： 2022-04-02 来源：曜诚

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大约二十世纪初，人们首度将电子元器件黏附在绝缘板上实现元器件之间的连接。随着收音机、广播的问世，其它日常生活中所需的电子设备也得到迅速的发展。这些电子产品都是基于耗能较高的真空管制成的，真空管被安装在底片上，并且用导线连接来实现相应的功能。到四十年代中后期，应用于军事上的线路板，尤其是线路板在火箭中的应用，使线路板的生产技术得到更为广泛的发展。PCB线路板的发展得益于哪些技术的进步？本文曜诚将为您简要介绍。

1、晶体管

晶体管的发明使印刷线路板的生产技术有重大突破，同时也促进电子产业的快速发展。电路设计也已经从之前的分立元器件发展到小规模集成电路，再到超大规模、特大规模集成电路。在现代的电子生产技术中，一片大规模的集成电路就可以代替以前一整个复杂的电子系统所做的工作，这使得电子系统的设计和制造工作得到极大的简化，同时也使线路板的生产技术得到提高。

2、通信和计算机技术

电子行业的快速发展是现代社会向高科技转型的一个重要标志，通信技术、计算机行业的不断进步特别是雷达、导航系统、仪器仪表等高科技技术的发展，使集成电路封装密度大大增加，导致连线的高度集中，这给PCB线路板的设计和制造提出更高的要求。现代电子产品功能日趋多样，体积日趋微小。为不断满足现代产品的需求，PCB板从开始的单层板到现在应用较多的多层板。多层PCB板具有体积小、重量轻、配置密度高、可靠性和设计灵活性高且各组件之间的连接线少等优点，现在也正在向高密度、高精度的方向发展。

多层印刷PCB线路板作为电子产业的基础，已经成为现代高科技发展不可或缺的重要组成部分；其作为连接电子元器件之间的载体，是以绝缘材料辅以导线配线所形成的结构性元件。在多层板的制作过程中，是把每一个单层板腐蚀、检测确保没有问题后叠放起来并在中间加上环氧树脂而做成的。其中任何一层PCB出现问题，都会导致多层甚至是整个线路板报废，直接影响到产品的性能。

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