【产品】SMAF封装的SX36F-AU表面贴装肖特基整流器，正向压降可低至0.38V
强茂（PANJIT）是一家全球领先的半导体分离器件制造商，致力于整流二极管、功率半导体、浪涌抑制器等产品的研发生产。其推出了SMAF封装的SX36F-AU表面贴装肖特基整流器，正向压降可低至0.38V。
图1 产品外观
特点：
•低正向压降
•适合自动贴装
•低功耗，高效率
•高浪涌电流能力
•无铅，符合EU RoHS 2.0标准
•绿色环保塑封，符合IEC 61249标准
•通过AEC-Q101认证
机械数据：
·外壳：SMAF封装
·端子：可焊性均符合MIL-STD-750标准，方法2026
·重量约为：0.001盎司，0.032克
图2 最大额定值和热特性
图3 电气特性
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