高品质覆铜箔基板、粘合片供应商腾辉电子（Ventec），已发展成熟高频板材、金属基板、半固化片等多条产品线
腾辉国际集团(腾辉电子，Ventec)成立于2000年，面向全球汽车、医疗、 航天、 军工与消费电子市场，提供高品质覆铜箔基板、粘合片。近年来，腾辉电子也跨足研发生产LED产业所需的基板。
腾辉电子旗下拥有多条产品线，包括高频板材、金属基板、半固化片等。其常规产品系列有FR-4基板和半固化片：双氰胺固化体系，酚醛固化体系，中Tg，高Tg，填充的无卤素材料，高速材料，高CTI材料，镭射光束专用半固化片和填孔专用半固化片。另外，腾辉电子提供全系列的聚基板和半固化片、30微米的玻璃布基芯板；其绝缘金属基板，可克服弯折和机械成型而不会导致介电层断裂。
近日，腾辉电子已授权世强硬创电商代理其全线产品，并将在平台同步上线更新其产品与相关技术资料。
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可加工PCB层数：1-30层；板材类型：FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板；成品尺寸：5*5mm~53*84cm；板厚：0.1~5.0mm。
最小起订量： 1 提交需求>
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