【产品】柔软性好、超高导热的H500-S0040导热硅胶垫片，表面自带粘性，广泛用于新能源产品
鸿富诚H500-S0040导热硅胶垫片，是一款柔软性好、超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。
应用特点：
● 柔软，可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能和耐温性能
应用领域推荐：
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品图：
产品性能：
电学特性：
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由唯独你没懂转载自鸿富诚，原文标题为:H500-S0040 专用系列 【导热硅胶垫片】规格书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】超高导热导热硅胶垫片H600-C，高回弹率且柔软性好，热阻≤0.3°Cin²/W
鸿富诚H600-C导热硅胶垫片，是一款高回弹率且柔软性好，超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能。自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。
【产品】防火性能高的导热硅胶垫片H1200，具有良好的电绝缘性能
鸿富诚H1200导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。
【产品】高绝缘的导热硅胶垫片H150S，具有高强度和超强韧性，可用于电子电器产品
鸿富诚H150S系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H1000 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的导热性能、良好的电气绝缘性和耐温性。该产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H100【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H100导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优异的柔软性、低压缩应力、良好的电气绝缘和耐温性能，以及高拉伸和撕裂强度。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H100
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的TP-H800导热硅胶垫片，这是一种用于提高热传导效率的热界面材料。该产品具备良好的柔软性、低热阻抗、优异的电绝缘性和耐温性能，适用于多种电子产品和新能源产品的散热需求。
型号- TP-H800
H600 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H600高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的电气绝缘性、耐温性能和良好的压缩性。适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子以及可穿戴设备等领域。
型号- H600
TP-H800LY 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800LY导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有柔软性好、低出油、超高导热等特性，适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H800LY
H1200 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1200导热硅胶垫片，一款用于电子元器件的热界面材料。产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多种电子产品。
型号- H1200
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论