【技术】导热矽胶片的特性及应用介绍
导热矽胶片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料,其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板,电阻电容等多个部件共同组成,而其在运作过程会散发出较大热量,必须要选择对应的热界面材料进行导热,降低热量以保持产品的正常运作。
1、导热矽胶片在变压器散热:
变压器电能转换的同时会产生较大热量,同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上,有的选择在PCB板上与外壳之间使用导热硅胶片散热,有的会应用导热矽胶片把元器件温度传导至散热器上,尽管选择的导热材料不一样,但是始终的目的都是要吧热源的温度降下来。
2、导热矽胶片在MOS管散热:
MOS管是除了电源主芯片外,发热量大的元器件,如果MOS管散热效果不好,温度过高就可能导致MOS管烧毁,从而可能导致整个电路板的损毁,所以对其散热有着较高的要求,传统的散热方案是导热矽胶片+导热硅脂应用,目前还可以选择采用超薄高导热绝缘片隔离后再用导热硅脂散热,这样除了散热还可以起到防止静电损坏的作用。
导热矽胶片的特性:
1.表面较柔软,良好的导热率
2.良好传导率,良好电介质强度
3.高压绝缘,低热阻
4.抗撕裂,抗穿刺
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