【应用】基于Rogers 5880微波板材的Ku频段低噪声放大器设计方案

时间： 2019-05-03 来源：世强

技术问答

高频低衰减板材的背景介绍

随着传统低频频谱越来越拥挤，对于高频电路和系统的研究变得越来越重要和急迫，运营商对电路的高频性能提出了更高的要求，本文主要讨论了Ku频段低噪声放大器计。

ROGERS（罗杰斯）公司推出了低介电常数RT/duroid 5880板材，该板材介电常数为2.2，明显低于其它板材，且在8GHz-40GHz频段中，板材的介电常数稳定性非常好，因此适合高频电路的设计。该板材的介质损耗仅为0.0009，如此低的介质损耗使得电路具有极低的损耗，非常适合宽频段电路设计。

Ku频段低噪声放大器设计

客户为了使得该低噪声放大器获得足够的增益，目前通常采用两级低噪声放大器芯片级联联结构，其PCB如下图：

其中，Rogers 5880电路板材厚度采用0.254毫米，在板材的两面都可以铺铜，其中上层的铜线设计为微带线，下层整体铺铜作为参考地，采用0.76mm宽的微带线，使得微带线特征阻抗为50欧姆，实现整个Ku频带内微带线的S21参数足够平坦且衰减极低，从而达到整个Ku频段内低噪声放大器增益平坦的要求。采用Rogers 5880板材的各项参数如下表：

板材型号	Rogers 5880
介电常数	2.2
介质损耗	0.0009
0.254mm厚度50ohm线宽	0.76mm

此低噪声放大器中采用了两个低噪声芯片级联，每个芯片的增益约为15dB，整个低噪声放大器的S21测试参数如下图所示，可以看出在1GHz-18GHz频段内，增益约为29.2dB，S21的波动仅为±1.2dB，完全满足系统对Ku频段低噪声放大器电路增益的要求。

总之，随着市场对电路高频性能要求的提高，基于低介电常数Rogers 5880板材设计的Ku频段低噪声放大器可以获得良好的性能，电路的增益参数在整个Ku频段内具有良好的平坦性，提高了相应产品的竞争力。

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全部评论（1）

duanmaxie Lv8. 研究员 2019-05-04

可以

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