【应用】基于Rogers 5880微波板材的Ku频段低噪声放大器设计方案
高频低衰减板材的背景介绍
随着传统低频频谱越来越拥挤,对于高频电路和系统的研究变得越来越重要和急迫,运营商对电路的高频性能提出了更高的要求,本文主要讨论了Ku频段低噪声放大器计。
ROGERS(罗杰斯)公司推出了低介电常数RT/duroid 5880板材,该板材介电常数为2.2,明显低于其它板材,且在8GHz-40GHz频段中,板材的介电常数稳定性非常好,因此适合高频电路的设计。该板材的介质损耗仅为0.0009,如此低的介质损耗使得电路具有极低的损耗,非常适合宽频段电路设计。
Ku频段低噪声放大器设计
客户为了使得该低噪声放大器获得足够的增益,目前通常采用两级低噪声放大器芯片级联联结构,其PCB如下图:
其中,Rogers 5880电路板材厚度采用0.254毫米,在板材的两面都可以铺铜,其中上层的铜线设计为微带线,下层整体铺铜作为参考地,采用0.76mm宽的微带线,使得微带线特征阻抗为50欧姆,实现整个Ku频带内微带线的S21参数足够平坦且衰减极低,从而达到整个Ku频段内低噪声放大器增益平坦的要求。采用Rogers 5880板材的各项参数如下表:
板材型号 | Rogers 5880 |
介电常数 | 2.2 |
介质损耗 | 0.0009 |
0.254mm厚度50ohm线宽 | 0.76mm |
此低噪声放大器中采用了两个低噪声芯片级联,每个芯片的增益约为15dB,整个低噪声放大器的S21测试参数如下图所示,可以看出在1GHz-18GHz频段内,增益约为29.2dB,S21的波动仅为±1.2dB,完全满足系统对Ku频段低噪声放大器电路增益的要求。
总之,随着市场对电路高频性能要求的提高,基于低介电常数Rogers 5880板材设计的Ku频段低噪声放大器可以获得良好的性能,电路的增益参数在整个Ku频段内具有良好的平坦性,提高了相应产品的竞争力。
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