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SIMCHIP 芯炽科技产品综合手册
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立晶半导体音频芯片选型表
立晶半导体提供以下技术参数的音频芯片进行选型,模拟模块范围(V):1.62~1.98;限流阈值范围(mA):100~150;立晶半导体的编解码器拥有1-ch ADC/1-class DAC或者2-ch ADC/2-class DAC两种通道模式。具有MSOP、MSOP10L、QFN等多种封装形式,可广泛应用于消费电子,手机外设,麦克风,电脑主板,调音台等音频行业。
产品型号
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品类
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Package
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Channel
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SNR(dB)
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THD+N(dB)
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HeadphoneAmp
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CL1026
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编解码器
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QFN405X 5
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2-ch ADC/2-ch DAC
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100dB/104dB
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-96/-95
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50mW(16ohm@1.8V)
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选型表 - 立晶半导体 立即选型
CL1009S 24bit超低功耗立体声内置CLASS D喇叭驱动电路音频编解码芯片
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立晶半导体 - 超低功耗立体声内置CLASS D喇叭驱动电路音频编解码芯片,CL1009S,无线IP相机,个人消费类音频电子设备,无人机,行车记录仪,平板电脑
立晶半导体-Cirrus logic、TI、顺芯、新唐、AKM等芯片编解码器对照表
型号- ES8389,ES8388,NAU88L21,ES7144S,CX21988,CL1009,NAU88C22,DA7211,CJC8974S,CS4344,CL3026,CL1026,WM8904,SN6040,CL1009S,MS1808,SSS1700B1,WM8988,WM8960,TLV320AIC3204,TLV320AIC3104,BES3100-S,ES7243,CL4016_SOP3V,ES8311,PT8211,CJC1808,CJC8988,ES7148,MS4344,GC4344,NAU88C10,ES8374,CJC4344,ES7241D,AK4951A,ALC5686-GC,CL7016C,WM8974,PCM1789,HT5943,KT0211,CM108B,KT02H20,CJC8988S
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支持铲齿散热器鳍片最大加工厚度0.1-10mm,最大宽度600mm,铝挤散热器鳍片最小铝挤厚度5mm,最小鳍片间距1cm;定制散热器产品工艺有热管焊接,穿片,打磨,铲齿,铝挤及CNC加工修边飞面等。
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