【产品】采用D²PAK封装的标准快恢复SMD整流二极管S16MSD2助力PCB组装升级
电桥整流器的组装，首先需要将通孔焊接到PCB上，然后再拧入匹配的散热器。 这些步骤都需要手动完成，不仅浪费时间和精力，还存在人为操作引起故障的风险。
图1 应用示意图
其他功率半导体，例如用于PFC、转换器、逆变器或制动斩波器应用中的MOSFET、IGBT和二极管，已开始广泛应用SMD封装，例如D²PAK封装。 该技术可以通过机器的拾取和放置实现器件的全自动组装，然后在焊接过程中以高速度和恒定质量进行组装。
DIOTEC的标准快恢复SMD整流二极管S16MSD2在组装速度上弥补了输入整流器与其它功率半导体的差距。 在同一工艺步骤中，可实现两个半桥组装全桥。在PCB的制造过程中完成冷却工艺。因此，S16MSD2半桥缩小了输入整流器与其它功率半导体的制造差距。
特点与优势：
SMD半桥
两部分组成全桥
全自动组装
高功耗
典型应用：
50/60Hz整流
电源
电池充电器
驱动变频器
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DIOTEC Rectifiers选型表
DIOTEC 整流器/Rectifiers 包含超快恢复整流器,单相桥式整流器,快恢复二极管,高压整流管,超快回收整流器,标准回收整流器，提供以下参数选型：Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM[V]：50-24000；Junction Temperature Tjmax [℃]：120-200
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产品型号
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品类
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Type
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Package
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Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM[V]
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Maximum Average Forward Rectified Current IFAV[A]
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Junction Temperature Tjmax [℃]
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Peak Forward Surge Current IFSM[A]
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Forward Voltage VF[V]
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Forward Voltage IF[A]
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Leakage Current IR[A]
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Leakage Current VR[V]
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ABS10
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Single Phase Bridge Rectifiers
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SMD
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SO-DIL ABS 4mm
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1000
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0.8
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150
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27
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1.1
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0.8
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5
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1000
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