【经验】高性能低成本的板级EMI屏蔽解决方案——导电涂料和导电粘合剂
随着半导体技术的迅猛发展，越来越多的电子产品开始向便携式和小型化的方向发展，更小更轻已经是消费电子市场的普遍潮流。集成电路板是各种新型智能电器的核心，为了适应现代市场的需求，对于线路板（PCB）上的布线空间要求也越来越高，工程师被要求在尽量小的PCB板上集成尽量多的功能元件。这就会带来一个问题，那就是电路板上的EMI屏蔽问题，尤其是作为智能电器大脑的半导体芯片元件，对于电磁干扰是十分敏感的，而且不仅是需要屏蔽外来的EMI干扰，还有线路板上各元器件间的互相干扰问题。
图1
对于集成电路板上的这种EMI屏蔽需求，半导体技术专家和屏蔽应用专家都十分重视，经过多年努力研究，已经有了多种适用的解决方案。最传统的就是采用金属屏蔽罩，这种方案已经实行了很多年，不过由于其需要占据额外的安装空间，因此在现代电子产品市场中已经进入淘汰阶段。半导体行业给出的最新方案，是开发了一种新型的EMI屏蔽芯片，在半导体芯片封装的表面增加了一个导电层，该导电层接地至PCB的接地点。这个方案非常有效，符合了所有的应用需求，不过价格非常贵，而且必须在初期设计芯片时就确定方案设计，灵活性不是太好，方案修改比较困难。
而在屏蔽应用专家方面，对于这种应用给出了多个可行的解决方案，常见的有在半导体芯片上采用PVD沉积的方式镀上金属层，或者直接喷涂导电涂层，以及喷涂不导电吸波涂层，这三种方案。其中PVD沉积金属层的方案，虽然效果不错，但是工艺复杂、成本高，除非是特殊情况，一般不推荐。导电涂层和吸波涂层的这两种方案，工艺简单易操作，相应的设备投资也比较低，而实际测试的屏蔽效果却相当不错，可以说是高性能低成本的板级屏蔽解决方案。由于这两种方案的技术原理差别比较大，本文在这里就先介绍导电涂层方案的原理和应用特点。
导电涂层方案，是指在半导体芯片表面喷涂一层均匀的导电涂料产品，起到阻挡EMI干扰波和传导电磁能量的作用。这种方案一般用在PCB板上只有少数敏感元件的应用场合，因为涂料本身具有导电性能，因此只能选择性涂敷，不可能全板喷涂。美国PARKER CHOMERICS（派克固美丽）公司是一家世界知名的屏蔽材料生产厂家，该公司针对这种板级屏蔽需求开发了两种适用的导电涂料产品，CHO-SHIELD® 571和CHO-SHIELD® 604型，简单介绍一下这两款产品。
图2 CHO-SHIELD® 571型导电涂料
571型导电涂料是一款纯银微粒填充环氧树脂的产品，电气性能非常出色，屏蔽效能超过100dB。而且这款涂料的热膨胀系数（CTE）与市面上流行的半导体封装材料极为相似，因此在材料稳定性和配合度方面具有明显优势，非常适合半导体器件的板级应用。
图3 CHO-SHIELD® 604型导电涂料
604型导电涂料由纯银微粒填充聚氨酯制成，屏蔽效能大于70dB。这款产品在设计上主要针对半导体应用的工艺特点，具有特殊的活性周期，在室温下几乎不会固化，需要超过125℃，才会出现快速固化现象。这一优点对于半导体行业来说非常重要，能够极好的适应大批量流水线生产工艺，大大降低停机维护时间，提高生产效率。上一款571型作为半导体板级应用产品，也具有超长的12小时室温活性周期，不过这一款604型在这方面的优势更加明显。
图4 CHO-BOND® 592型导电粘合剂
顺便介绍一下，上图这款CHO-BOND® 592型导电粘合剂，也经常会出现在半导体的板级应用中。大多用于电路板修补，或者特殊情况下的元件安装方案。粘合剂本身具有很强的导电性能，可以在板级应用环境中，作为屏蔽应用的修补剂或者小缝隙填充剂使用。
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目录- EMI Materials Gasket Elastomer Binder & Elastomer Filler
型号- CHO-TM101,CHO-SEAL 1285,L6303,CHO-SEAL 6452,CHO-SEAL 6330,CHO-SEAL®,CHO-SEAL 6371,CHO-SEAL 6370,1217,1215,1212,CHO-SEAL V6433,1298,6502,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,6503,6308,CHO-SEAL 1310,6307,V6433,CHOSEAL 6503,CHO-SEAL 6460,CHOSEAL 6502,1273,1350,CHO-SEAL S6600,1270,1224,1221,6435,S6600,CHO-SEAL 1401,CHO-SEAL 1287,6452,6330,1285,6371,6370,1239,1310,CHO-SEAL 1215,CHO-SEAL 1217,CHO-SEAL 6308,CHO-SEAL 6307,CHO-SEAL 1298,CHO-SEAL 6503,CHO-SEAL 6502,CHO-SEAL 1212,CHO-SEAL® 1215,CHO-SEAL 1273,CHO-SEAL 1350,6460,CHO-SEAL 1270,CHO-SEAL S6305,56600,1401,1287,CHO-SEAL 1221,CHO-SEAL 1224,CHO-SEAL,S6305,CHO-SEAL 6435
HFC-MC导电织物胶带TDS
描述- 该资料介绍了EMI屏蔽导电布带（HFC-MC），一种基于灰色导电布料的导电织物胶带，具有单面或双面导电粘合剂。它具备高初始粘附力、良好的导电性和化学稳定性，主要用于微电子组装，包括细导体和印刷电路板、电镀、金属层陶瓷等。
型号- MC0101XX,HFC-MC
Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南
目录- Electrically Conductive Paints and Coatings Electrically Conductive Sealants/Gap Fillers Electrically Conductive Adhesives/Grease Electrically Conductive Specialty Materials Ordering Information
型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086
Parker Chomerics 产品概述
描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案，包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等，满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。
型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®
CHO-SHIELD®2000系列耐腐蚀导电涂料
描述- CHO-SHIELD® 2000系列是一种耐腐蚀导电涂层，适用于铝或复合材料基材。该系列产品提供优异的电稳定性，即使在高温环境下也能防止铝表面腐蚀，同时具有良好的化学和湿度屏障性能。
型号- 52-01-2001-0000,CHO-SHIELD 2002,52-04-2002-0000,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2001,52-00-2002-1000,CHO-SHIELD® 2001,CHO-SHIELD® 2000,52-01-2003-0000,CHO-SHIELD® 2003,CHO-SHIELD® 2002,52-00-2002-0000,CHO-SHIELD® 2000 SERIES,52-04-2001-0000,52-00-2003-0000,52-00-2003-1000,52-04-2003-0000,52-01-2002-0000,52-00-2001-0000,52-00-2001-1000
【产品】填充银片的单组分丙烯酸导电涂料CHO-SHIELD 2040，适用于塑料EMI/RFI屏蔽
Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD 2040是一种填充银片的单组分丙烯酸导电涂料，它专门为在塑料上的应用提供卓越的EMI/RFI屏蔽性能。该涂料配方稳健，适用于大小体积涂装过程。
【产品】可屏蔽EMI、剥离膜易去除的金属箔胶带CHO-MASK®II系列，可提供导电和耐腐蚀的表面处理
Parker Chomerics推出CHO-MASK®II系列的抗EMI金属箔胶带，包括Standard Tack（ST）和High Tack（HT）两，可为喷漆后的金属电子器材提供导电、耐腐蚀的表面。 CHO-MASK II胶带由1盎司 （28.4克）或2盎司（56.7克）的镀锡铜箔上覆盖一层凹进的聚酯漆掩膜构成。 金属箔的反面具有可导电的压力敏感粘合剂（PSA）。
CHO-BOND®1018和CHO-BOND®1019油漆和粉末涂料说明
型号- 50-01-1018-0000,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,50-01-1019-0000,CHO-BOND® 1019,50-02-1018-0000,CHO-BOND® 1018
【产品】双组分银填充导电环氧粘合剂系统PRO-SHIELD 7058，用于高强度高导电性的电气连接
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058是一种双组分银填充导电环氧粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气连接的应用而设计。其采用带有静态混合器的50cc双注射器，可最大限度地减少材料废料和混合问题。 它的固化可在短短15分钟内通过加热实现，从而最大限度地减少设备停机时间并提高生产能力。
Parker Chomerics特种材料产品保质期数据
型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086
【产品】专为铝质基板应用设计的导电涂料CHO-SHIELD® 2001/2003
铝质基板是最常用的轻型金属基板，在各种车载、航空及船舶行业中经常使用。派克固美丽根据铝质基板的特点，专门开发了CHO-SHIELD® 2001和CHO-SHIELD® 2003两款导电涂料产品。这两款产品都是以聚氨酯涂料为基质，添加纯铜微粒和可溶性铬酸盐制成。聚氨酯涂料具有涂层薄、强度高的优点，耐磨、耐刮擦；纯铜微粒导电填料，屏蔽效能均大于80dB；且含有可溶性铬酸盐，专为铝质基板应用而设计。
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品类：Thermally and Electrically Conductive Adhesive
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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