【产品】导热系数为3.0±0.25 W/m·K的H300-Soft超软系列导热硅胶垫片，热阻抗≤0.7℃·in²/W
鸿富诚H300-Soft超软系列导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。
H300-Soft导热硅胶垫片应用特点：
● 柔软，可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能和耐温性能
H300-Soft导热硅胶垫片应用领域推荐：
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品性能
热学特性
电学特性
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