【技术】导热凝胶的种类介绍
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导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
导热凝胶可分为单组分导热凝胶和双组分导热凝胶，是以导热填料加入硅胶中，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。
单组分导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型，针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可实现自动化生产，与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。
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