【选型】采用1×1 DFN-4封装的LDO TPL503133-DF1R助力智能门锁WIFI模块,输出电压精度±2%
为实现智能门锁WIFI模块3.3V供电低功耗设计需求,一般需要一颗小体积、高精度、低功耗LDO设计,具体选型因素参考如下:
1、高精度:一般选择±3%以内;
2、小体积
3、低功耗
4、高电源抑制比
针对如上需求,推荐选择思瑞浦LDO电源管理芯片TPL503133-DF1R,1×1 DFN-4 封装,输入电压范围为1.5V~5.5V,3.3V固定输出,输出电压精度±2%,典型静态电流55μA,典型电源抑制比70dB@1kHz,工作温度范围-40℃~125℃,典型应用电路示意图参考如下图1所示。
图1:思瑞浦LDO电源管理芯片TPL503133-DF1R典型电性参数
推荐理由如下:
1、采用1×1 DFN-4封装,可满足小型化设计需求;
2、高精度:输出电压精度低至±2%,可满足高精度电压输出要求;
3、低功耗:典型静态电流(接地电流)55μA,可满足低功耗设计;
4、典型电源抑制比(PSRR)70dB(@1kHz),可有效抑制输出电源纹波;
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请问能提供国产电源LDO、dc-dc芯片的列表吗?圣邦微、上海贝岭、韦尔半导体、芯朋微、希荻微、力芯微、昂宝电子、矽力杰、晶丰明源、南芯半导体、微源半导体、金升阳、博通微、芯茂微、硅动力等,我们主要关注大电流低噪声的LDO产品,有性能指标对标TPS7A84/85系列的电源芯片吗?货源是否充足
世强代理的国产品牌选型表:SGMICRO(圣邦微)信号链和电源管理芯片选型指南 (sekorm.com)上海贝岭(Shanghai Belling)电源管理/智能计量及SoC/EEPROM/功率器件/数据 (sekorm.com)思瑞浦(3PEAK)模拟产品选型指南 (sekorm.com)
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