聚辰半导体非接触式逻辑加密芯片GT23SC4439D荣获“IOTE金奖”,实现更快读写速度和更长感应距离
11月15日,2022“IOTE 金奖”的颁奖典礼在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行,聚辰半导体GT23SC4439D非接触式逻辑加密芯片产品从上百家参展商的10000+展品中脱颖而出,荣获2022第十八届“IOTE 金奖”创新产品。
获奖产品介绍 GT23SC4439D
获奖理由:
· 读写速度更快,稳定性更强:GT4439D采用了全新的设计工艺和低功耗平台, ;
· 芯片面积更小:凭借聚辰在安全识别芯片超过20年的研发经验积累,GT4439D的芯片面积缩减了30%,能够更好地满足电子标签、异型卡等应用市场产品尺寸mini化刚需;
· 功耗更低:依托于芯片的低功耗设计,GT4439D芯片整体功耗下降20%,可以进一步简化各种卡片、电子标签整体设计、降低成本。
产品说明:
· GT23SC4439D是聚辰基于GT23SC4439C在应用市场上的良好口碑和市场影响力,研发的其新一代迭代芯片,可以无缝替换市场上热卖的GT4439C;
· GT4439D芯片面积进一步缩减,可以进一步降低芯片邦定环节的废品率,提升卡片和电子标签成品的整体良率;
· GT4439D拥有更加优秀的感应距离、稳定性、一致性和可靠性,能够更好的服务于电子标签倒封装工艺产品,降低智能卡、电子标签制造工厂的整体生产成本。
关于“IOTE金奖”创新产品评选
中国物联网市场规模已超2万亿,物联网连接量以21%的复合增长率快速上量,物联网概念加快与产业应用融合,在智慧物流、智能家居、智慧交通、工业制造、公共安全等领域迅速发展。“IOTE金奖”创新产品评选活动由深圳市物联网产业协会主办,深圳物联传媒有限公司协办,旨在 “推举出最有代表性和最具创新性的物联网产品,以激发企业对物联网事业做出更大的贡献,实现万物智能的创新型社会”。
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聚辰智能卡芯片选型表
聚辰智能卡芯片选型,封装:UDFN、QFN、TSSOP、XDFN四种,IIC接口模式,支持场强侦测和DES加密算法
产品型号
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品类
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存储容量
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速率
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包装形式
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备注
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GT24C02A
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存储芯片
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2 Kb
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1000 KHZ
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wafer,module
|
I²C interface
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选型表 - 聚辰 立即选型
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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