【产品】支持XPD-LINK™互联USB PD控制器XPD930,为多端口充电设备提供了简洁高性价比的解决方案

2021-08-29 富满电子
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XPD930是一款集成USBType-C、USB Power Delivery(PD)2.0/3.0以及PPS、QC3.0/2.0CLASS A快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2DCP以及苹果设备2.4A充电协议的多协议端口控制器。该USB PD控制器支持XPD-LINKTM多芯片互联专利技术,可以通过总线互联进行芯片之间的通信。该芯片使用该独特的互联技术,可以灵活的应用在多个USB充电端口设备中,为多端口充电设备提供了简洁高性价比的解决方案。


XPD930内置的TYPE-C协议可以支持TYPE-C设备插入自动唤醒系统,智能识别插头的正插与反插,并实现连接。集成的TYPE-C PD3.0协议支持双向标记编码(BMC),集成硬件的物理层协议和协议引擎,无需软件参与编解码。该芯片最高支持65W输出功率,广播PDO电压可以配置为5V/9V/12V/15V/20V,APDO电压可以选择5V Prog/9V Prog/15V Prog/20V Prog中的两档,并且可以灵活配置APDO电压范围。该芯片通过一路可Sink/Source的电流源,连接到AC-DC或DC-DC的反馈引脚实现动态调节电压的功能,不管是启动还是调压过程,都具备软启动功能,实现电压平顺过渡。该芯片内部集成CC环路控制,在共享电源下可以有效的控制总电流缓解前端电源压力XPD930支持二次烧录,可实现在线升级。


XPD930内建多种保护机制确保设备安全:包括动态过压/欠压/过流保护(可根据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点);启动监测(VBUS输出前会监测端口电压是否处于安全状态);DP/DM和CC1/CC2过压保护。该芯片集成10mΩ VBUS通路功率开关管和双路放电通路,集成恒压控制环路。在发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安全状态。该芯片采用TSSOP20封装形式,外围无需额外的元器件即可工作,提供最优化的BOM成本特性,并且可以轻松通过USB PD认证测试。


芯片引脚分配


特性

●支持XPD-LINKTM多芯片互联通信技术

●支持USB Type-C 协议

  -配置为DFP(Source)

  -广播3A/1.5A电流

●支持USB Power Delivery(PD)2.0和3.0以及PPS协议

  -集成完整PD分层通信协议

  -PDO可配置:5V,9V,12V,15V,20V

  -输出功率高至65W

  -APDO可配置:5V Prog,9V Prog,15V Prog,20V Prog

●支持Quick Charge 2.0/3.0/3.0+协议

  -支持小米CHARGE TURBO 27W协议

●支持华为FCP/SCP/HVSCP协议

  -支持华为10V高压SCP协议

●支持三星AFC协议

●支持VOOC 2.0协议

●支持USB BC1.2 DCP协议

●支持Apple 2.4A充电规范

●集成CC、CV控制环路

●集成10mΩ VBUS通路功率开关管

●集成10mΩ电流检测电阻

●内置VPWR和VBUS 双放电通路

●支持线损补偿功能

●支持在线升级

●安全性

  -过压/欠压保护

  -过流保护

  -过温保护

●CC1/CC2/DP/DM过压保护

●ESD特性±4KV

●采用TSSOP-20封装


应用

●AC-DC适配器

●带USB端口排插

●USB多口充电设备



订购信息

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- XPD737D60,XPD737DP6545,XPD737DP60,XPD737DP45,XPD737DP65,XPD737DP30,XPD737BP18,XPD737A,XPD737B,XPD737B18,XPD737D30A,XPD737D45,XPD737D65,XPD737D6545,XPD737D30,XPD737

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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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