博流智能助力合作伙伴获得鸿蒙首批Wi-Fi/BLE Combo芯片模组S标认证

时间： 2022-08-24 来源：博流

技术问答

基于博流智能科技BL602 Wi-Fi+BLE组合芯片的欧智通模组在10月22日获得华为鸿蒙生态模组S标证书！据悉，HarmonyOS Connect的模组分为S、A、B三个等级标准，其中，S标为最高标准。截止到目前为止，基于BL602的J102L-R模组是鸿蒙生态首批S标Wi-Fi/BLE二合一Combo模组！在2021年的华为HDC大会上，博流智能联合合作伙伴分别展示了基于BL602C的Wi-Fi/BLE Combo S标模组和A标模组，以及博流基于RISC-V核的Wi-Fi+BLE+Zigbee的多模连接鸿蒙开发板，吸引大量开发者驻足观看。

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产品型号	品类	中央处理器	SRAM（KB）	ROM（KB）	eFuse（KB）	缓存（K）	安全硬件	无线协议支持	flash（Mb）
BL616S-50-Q2I	无线收发芯片	32 位 RISC CPU	532KB	128KB	4Kb	32K 指令 cache 和 16K 数据 cache	TrustZone	IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread) 、Bluetooth® 5.3 Dual-mode (BT+BLE)、Wi-Fi 6 (IEEE 802.11 b/g/n/ax)	32Mb

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博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

目录- 智能物联网芯片

型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I

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型号- BL602L-20-Q2H,BL602

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型号- BL604L,BL604,BL604E-20-Q2I,BL602L,BL604C20,BL602C-20-Q2I,BL602,BL604C,BL602C-00-Q2I,BL602C,BL604E,BL602E

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