【产品】小体积SMD片式设计的多层结构双工器MDPX18M2461P69-D41E，功率容量2W Max
麦捷推出MDPX系列多层结构双工器，模块为2450MHz/6140MHz，产品尺寸为1.6mm×0.8mm，端输入阻抗/端输出阻抗/端阻抗50ohm，功率容量2W Max，产品设计用于5G、LTE、WIFI、Bluetooth、PDA和无绳电话机中， 具有低的插入损耗、高的衰减和小体积SMD片式设计，能减少复杂的调校工作，可以简化电路设计。
品名构成
形状、尺寸和材料
测试条件
除非另有规定，否则在以下条件下测试
温度-40至+105℃
湿度25至85% RH
大气压强86至106kPa
电气性能
操作温度范围 : -40至+105℃
保存温度范围 : -55至+125℃
特性曲线
焊接条件
产品可用于回流焊
（1） 焊剂
使用松香助焊剂，禁止使用卤化物含量起过0.2wt%的强酸性助焊剂。
使用纯锡焊料
（2） 标准回流焊曲线
预热时，产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出150℃，焊接完后冷却时，产品表温与溶剂温度之间的温差最大不允许超出100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹，导致产品品质下降。
（3）手工返工Reworking with soldering iron当使用电烙铁进行手工焊接时，以下条件必须严格遵守
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本文由zc转载自麦捷科技官网，原文标题为:叠层片式双工器MDPX18M2461P69-D41E V1.1，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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