【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计，导热系数7.5W/m-K

时间： 2021-11-20 来源：世强

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在汽车主动安全领域，77GHz汽车毫米波雷达传感器是核心部件之一，通常采用收发集成芯片设计，内部集成处理器、射频收发等功能，发热量较大，需要可靠的散热方案。

77GHz毫米波雷达在汽车前舱，环境温度较高，不利于主芯片散热，推荐PARKER CHOMERICS的单组份导热凝胶 GEL 75，导热系数7.5 W/m-K，最小间隙0.2mm，流胶速度30g/min，以下是GEL 75典型性能参数：

1、毫米波雷达模组体积小，长期工作在汽车环境，热量堆积会影响核心收发芯片的可靠性和使用寿命，GEL 75导热凝胶相比导热垫片，具有更好的表面亲和性，导热系数高达7.5 W/m-K，可以提高传热效率，降低芯片工作温度。

2、GEL 75导热凝胶的最小厚度只有0.2mm，粘稠度很高，可实现受控分配，通过点胶机形成不同厚度满足多种散热结构高度需求，同时压缩应力较小，保护芯片。

3、导热凝胶GEL 75的流胶速度达到30g/min，相比同等导热系数的其它品牌产品，流胶速度提高50%以上，提高批量生产效率；GEL75的挥发性仅为0.18% TML，可保证芯片不受污染，性能可靠稳定。

综上所述，Parker Chomerics的GEL 75单组份导热凝胶具有7.5 W/m-K导热性能、流胶速度30g/min、可实现受控分配点胶量、利于批量生产加工的特性，是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

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Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at

Specific Gravity

Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)

Thermal Conductivity, W/m-K

Heat Capacity, J/g-K

Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K

Operating Temperature Range, ℃

Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)

Volume Resistivity, ohm-cm

Dielectric Constant @ 1,000 kHz

Dissipation Factor @ 1,000 kHz

Flammability Rating

RoHS Compliant

Outgassing,% TML (% CVCM)

Shelf Life, months from date of manufacture

Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity

选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型

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