【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K
在汽车主动安全领域,77GHz汽车毫米波雷达传感器是核心部件之一,通常采用收发集成芯片设计,内部集成处理器、射频收发等功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。
77GHz毫米波雷达在汽车前舱,环境温度较高,不利于主芯片散热,推荐PARKER CHOMERICS的单组份导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,最小间隙0.2mm,流胶速度30g/min,以下是GEL 75典型性能参数:
1、毫米波雷达模组体积小,长期工作在汽车环境,热量堆积会影响核心收发芯片的可靠性和使用寿命,GEL 75导热凝胶相比导热垫片,具有更好的表面亲和性,导热系数高达7.5 W/m-K,可以提高传热效率,降低芯片工作温度。
2、GEL 75导热凝胶的最小厚度只有0.2mm,粘稠度很高,可实现受控分配,通过点胶机形成不同厚度满足多种散热结构高度需求,同时压缩应力较小,保护芯片。
3、导热凝胶GEL 75的流胶速度达到30g/min,相比同等导热系数的其它品牌产品,流胶速度提高50%以上,提高批量生产效率;GEL75的挥发性仅为0.18% TML,可保证芯片不受污染,性能可靠稳定。
综上所述,Parker Chomerics的GEL 75单组份导热凝胶具有7.5 W/m-K导热性能、流胶速度30g/min、可实现受控分配点胶量、利于批量生产加工的特性,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
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产品型号
|
品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
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