【产品】直角安装IGBT功率模块,方便还省钱

2017-03-10 世强
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——采用IGBT3和IGBT4技术,更适合电机驱动应用

全球领先的电力电子模块解决方案的供应商VINCOTECH推出了具有优异EMC性能的flow90PIM 1系列功率模块该模块采用了IGBT3(600V)技术和IGBT4(1200V)技术,该技术仍然沿用硅材料,同时改进晶圆、提高电流密度,进一步改善模块整体性能,完全符合当前IGBT的市场标准。flow90PIM 1拥有较低导通损耗和开关损耗,同时增强了电磁兼容(EMC)性能(IGBT4技术),在电机驱动应用中具有显著的优势。


在某些应用中,对变频器的体积有着非常严格的要求,通常要求变频器的宽度很窄,这增大了散热器的设计和安装难度,因而也加大了成本。flow90PIM 1系列功率模块采用flow90 1封装,该封装方式有着一个十分节省空间的设计:部件管脚排列成90度,使得这个模块并不需要一个灵活的PCB。这个革命性的进步让PCB和散热器间能够形成直角,很好地解决了垂直安装的问题,让功率模块能够像其他通孔元器件一样安装在PCB的同一侧,无需成本高昂的L型散热片,将模块刚好夹进PCB便可轻松完成安装。    


Vincotech还将全新的压接技术运用于flow90PIM 1中,能够显著缩短PCB组装时间,节省人工和成本。通过该技术能够将功率模块便捷可靠地安装在PCB上,由于功率模块通过机械方式按压安装,因此不再需要任何焊接操作。插脚与焊接版本兼容,因此标准焊接模块被压接模块取代时,原先的板布局仍然可以使用。


功率模块PIM是专供变频器主电路使用的综合集成功率器件,主要有以下优点:
降低实际工程应用成本
体积小,功率大,损耗低,较稳定
优化内部布线,减少寄生噪音
有完全的自我保护电路,快速灵敏

flow90PIM 1产品特性:
IGBT3(600V)技术用于低导通损耗
IGBT4(1200V)技术用于低导通损耗和改进的EMC表现
支持90°角设计
夹式PCB安装
夹式或螺钉式散热器安装

flow90PIM 1产品应用:
嵌入式驱动器
工业驱动器


选型指南


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 用户18396822 Lv8 2018-05-27
    学习了
  • 有爱有力量 Lv7. 资深专家 2017-07-24
    还有利于散热
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产品型号
品类
产品状态
拓扑
电压(V)
电流(A)
模块高度 (mm)
晶圆工艺
封装
10-0B06PPA004RC-L022A09
SiC功率模块
Series production
PIM+PFC(CIP)
600V
4A
17mm
IGBT RC
flow 0B

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