【产品】直角安装IGBT功率模块,方便还省钱
——采用IGBT3和IGBT4技术,更适合电机驱动应用
全球领先的电力电子模块解决方案的供应商VINCOTECH推出了具有优异EMC性能的flow90PIM 1系列功率模块,该模块采用了IGBT3(600V)技术和IGBT4(1200V)技术,该技术仍然沿用硅材料,同时改进晶圆、提高电流密度,进一步改善模块整体性能,完全符合当前IGBT的市场标准。flow90PIM 1拥有较低导通损耗和开关损耗,同时增强了电磁兼容(EMC)性能(IGBT4技术),在电机驱动应用中具有显著的优势。
在某些应用中,对变频器的体积有着非常严格的要求,通常要求变频器的宽度很窄,这增大了散热器的设计和安装难度,因而也加大了成本。flow90PIM 1系列功率模块采用flow90 1封装,该封装方式有着一个十分节省空间的设计:部件管脚排列成90度,使得这个模块并不需要一个灵活的PCB。这个革命性的进步让PCB和散热器间能够形成直角,很好地解决了垂直安装的问题,让功率模块能够像其他通孔元器件一样安装在PCB的同一侧,无需成本高昂的L型散热片,将模块刚好夹进PCB便可轻松完成安装。
Vincotech还将全新的压接技术运用于flow90PIM 1中,能够显著缩短PCB组装时间,节省人工和成本。通过该技术能够将功率模块便捷可靠地安装在PCB上,由于功率模块通过机械方式按压安装,因此不再需要任何焊接操作。插脚与焊接版本兼容,因此标准焊接模块被压接模块取代时,原先的板布局仍然可以使用。
功率模块PIM是专供变频器主电路使用的综合集成功率器件,主要有以下优点:
• 降低实际工程应用成本
• 体积小,功率大,损耗低,较稳定
• 优化内部布线,减少寄生噪音
• 有完全的自我保护电路,快速灵敏
flow90PIM 1产品特性:
• IGBT3(600V)技术用于低导通损耗
• IGBT4(1200V)技术用于低导通损耗和改进的EMC表现
• 支持90°角设计
• 夹式PCB安装
• 夹式或螺钉式散热器安装
flow90PIM 1产品应用:
• 嵌入式驱动器
• 工业驱动器
选型指南
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
|
IGBT4
|
MiniSKiiP® 3
|
16
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Al2O3
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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