【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片,热阻≦0.3°C cm²/W,适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E是一款超薄的、具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。该导热垫片主要以碳纤维为高导热填料,利用先进的制备技术将碳纤维垂直排列在高分子基体中,在垂直方向形成良好的导热通路,极大提升了热传导效率,特别适用于基站、芯片等高热流密度设备。此外,该超薄碳纤维导热垫片具有高软性,超低的热阻,可以用作导热硅脂取代材料。
应用特点:
●表面柔软,可压缩性好
● 低热阻
● 低压力下应用
● 良好的热稳定性能
应用领域推荐:
●基站
● 芯片
● 大型服务器
● 数据处理中心
产品性能:
热学特性:
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什么样的导热垫片值得购买
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