【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片,热阻≦0.3°C cm²/W,适用于基站、芯片等高热流密度设备

2023-05-13 鸿富诚
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鸿富诚HCF-03E是一款超薄的、具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。该导热垫片主要以碳纤维为高导热填料,利用先进的制备技术将碳纤维垂直排列在高分子基体中,在垂直方向形成良好的导热通路,极大提升了热传导效率,特别适用于基站、芯片等高热流密度设备。此外,该超薄碳纤维导热垫片具有高软性,超低的热阻,可以用作导热硅脂取代材料。


应用特点:

●表面柔软,可压缩性好
● 低热阻
● 低压力下应用
● 良好的热稳定性能


应用领域推荐:
●基站
● 芯片
● 大型服务器
● 数据处理中心


产品性能:


热学特性:

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鸿富诚  -  高效能导热垫片,热垫片,新型碳纤维导热垫片,高导热填料,HFS-02,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器

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