【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备

时间： 2023-05-13 来源：鸿富诚

技术问答

鸿富诚 HCF-03E是一款超薄的、具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。该导热垫片主要以碳纤维为高导热填料，利用先进的制备技术将碳纤维垂直排列在高分子基体中，在垂直方向形成良好的导热通路，极大提升了热传导效率，特别适用于基站、芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。

应用特点：

●表面柔软，可压缩性好
● 低热阻
● 低压力下应用
● 良好的热稳定性能

应用领域推荐：
●基站
● 芯片
● 大型服务器
● 数据处理中心

产品性能：

热学特性：

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