【经验】如何采用补偿方法避免金属靠近BGM12X的天线时对蓝牙信号产生影响
SILICON LABS推出的BGM12x系统级封装(SiP)模块,是业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块,为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式。为了使BGM12x方便用于小型终端设备,需要采用纽扣电池供电,从而达到小型化的目的。
本文介绍采用将纽扣电池放置在SiP模块背后的方法,调谐集成在BGM12x中的天线,从而实现极其紧凑的设计。
放置纽扣电池对天线调谐设计的影响
为了了解纽扣电池对天线匹配的影响,我们采用了BGM121测试板,在其背面放置了一个纽扣电池,并用一片blu-tak粘胶将其固定。
图1 - 附有纽扣电池的BGM121测试板
图2和图3分别是没有电池的测试板和装有纽扣电池的测试版天线匹配情况。
图2 - BGM121测试板的原始天线匹配
图3 - 装上纽扣电池后BGM121测试板的天线匹配
图中标记的1, 2和3对应于蓝牙频段的开始,中间和结尾。如图3所示,金属体(纽扣电池)的安装将天线调谐到了蓝牙频段之外。这主要是因为纽扣电池覆盖了铜间隙区域的一部分,从而缩短了天线电流回路。
重新调谐天线:
为了抵消这种频移,我们可以简单地通过刮掉地面层来扩展间隙区域,如图4所示。由于不确定需要延长多少,我们只需将它扩展约50%。这样可以便于重新添加金属平面,以微调间隙区域。
图4 - 扩展铜间隙区域
修改后的电路板的天线匹配如下图所示。
图 5 - 延伸铜间隙区域后的天线匹配
匹配仍然是频段外的,但这次是朝向较低的频率,可以通过减少铜间隙来补偿。为了减少铜间隙,我们只需用一块金属覆盖它,直到得到正确的匹配,如下图所示。
图6 - 减小铜间隙面积以微调天线匹配
根据图7可以发现,天线匹配又回到了蓝牙频段,非常接近原始设计。
图7 - 减小铜间隙区域尺寸后的天线匹配
综上,可以发现:非常靠近BGM12x的金属会对天线匹配产生负面影响。但是通过调整铜间隙区域的大小可以很容易地进行补偿,从而将天线匹配调回到蓝牙频段,并确保为您的设计提供最佳的RF性能。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由小童提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【经验】BGM121/123 Blue Gecko的布局布线指导
BGM121/BGM123 Blue Gecko是Silicon Labs推出的面向超小型,高射频性能,低功耗应用蓝牙SIP模块。具备超高的集成性,内部集成了高性能,高可靠性的天线,开发方便,整块PCB总面积仅仅为51平方毫米,可以大大降低,应用开发的成本。广泛被应用于IOT,医疗,工业,家居,智能楼宇等场景。本文将介绍BGM12x模块周围的布局建议。
设计经验 发布时间 : 2019-08-06
【经验】如何为BGM13S22蓝牙模块配置先进的定期广播模式?
Silicon Labs是蓝牙5.0技术的领导者,BGM13S22是其推出的用于Bluetooth 5 LE和Bluetooth网状网络连接的SIP模块,适用于对系统空间要求非常严格的设计,具有强大的RF性能和低能耗特性。本文件讲解如何为BGM13S22配置先进的定期广播模式。
设计经验 发布时间 : 2019-07-19
【经验】六步骤以Bluetooth Xpress开发蓝牙产品
Silicon Labs(亦称芯科科技)的Bluetooth Xpress蓝牙5解决方案可以为任何系统添加蓝牙连接,而无需进行无线编程。Bluetooth Xpress PCB 和系统级封装 (SiP) 模块使用强大、高等级的 Xpress 命令 API 以串行转 Bluetooth 5 桥接的方式操作,可为智能电话和其他 Bluetooth Xpress 模块提供蓝牙链接。 本文将提供简单的教程
设计经验 发布时间 : 2019-11-16
选对了针对医疗和可穿戴设备的小型蓝牙芯片,设计毫不费力!
芯科科技一直为医疗设备和可穿戴设备制造商提供小型、专为应用而优化的蓝牙解决方案。以下展示了芯科科技提供的八款小型蓝牙芯片以及快速比较表,可以帮助您为应用程序选择最佳蓝牙解决方案!
应用方案 发布时间 : 2024-02-04
Silicon Labs(芯科科技) 物联网无线产品选型指南
目录- Company and product overview Bluetooth Modules proprietary wireless devices Wi-Fi Modules Mighty Gecko Modules Z-Wave Modules
型号- EBWT41U,ZDB5202,SLEXP8027A,EFR32FG13P233F512GM48,EFR32™,SLWSTK6061B,MGM12P,EZR32WG,EFR32FG13P231F512GM32,EFR32BG12P232F1024GM68,EFR32MG13P733F512GM48,EFR32BG13P532F512GM32,WT12,AMW007-E04,EFR32,WT32I,EZR32™,BGM121,BGM11S,WT11U,EFR32FG,EFR32FG14P233F256GM48,SLWSTK6062B,RBK-ZW500DEV-CON2,SLWSTK6120A,SLWSTK6063B,RBK-ZW500,EFR32BG12P132F1024GL125,SI4XXX,ZM5101,ZM5304,ZDB5101,ACC-UZB3-U-BRG,BGM111,EBWT11U,EFR32FG14P233F128GM48,ACC-UZB3-U-STA,MGM111,ZDB5304,SLWSTK6000B,SLWSTK6020B,WT32,SI10XX,SLWSTK6101C,EFR32MG13P632F512GM32,AMW037,EFR32FG12P433F1024GM48,DKWT32I-A,EFR32MG12P132F1024GL125,EFR32MG1P133F256GM48,BGM13S,EZR32HG,BGM13P,BGX13P,EZR32LG,MGM13P,WT41U,EFR32BG13P733F512GM48,BGX13S,SLWSTK6060B,MGM13S,SLWSTK6065B,WGM110,RBK-ZW500DEV-EMB2,EFR32BG12P433F1024GL125,EBWT12-A,ZM5202,AMW007,SLTB004A,EFR32MG14P733F256GM48
智能设备设计概念并开发小型医疗、可穿戴和娱乐设备
随着科技的发展,电子产品的体积越来越小,并被赋予更多智能功能,与网络连接也成为基本功能,像是小型蓝牙医疗保健设备与可穿戴设备、智能娱乐设备和增强现实(AR)和虚拟现实(VR)解决方案等产品,已经逐步改变人类的生活样貌。本文将为您介绍设计这类电子产品的设计概念,以及由Silicon Labs(芯科科技)所推出相关解决方案的产品特性。
应用方案 发布时间 : 2024-10-08
长达10年电池寿命的蓝牙SoC EFR32BG22
型号- SLWRB4183A,FG12,FG13,FG14,EFM32,ESP32-S2,BG22C224,BG22C222,DA16200,FG1,CYW43012,SX126X,EFR32FG23,EFR32FG1,BG22,BG21,EFR32BG22,BGM220S,EFR32,RS9116X-SB-EVK1,BGM220P,RS9110,CC3220,FG22,RS9113,BGM220,EFR32XG1X,SLWRB4182A,RS9116,RS9116X-DB-EVK1,EFR32FG,BG22C112,MT 5932,QCA4020,SLWSTK6021A,ESP32,SLTB010A,SX127X,EFR32FG13,EFR32FG12,EFR32FG14
【技术】网状网络技术三分天下,蓝牙Mesh欲异军突起
随着2009年蓝牙低功耗(BluetoothLowEnergy)的切入,再到现在的蓝牙网状网络(Mesh),我们正看到并将看到有更多的新应用出现。早期,家庭/楼宇自动化、信标、照明和资产追踪/管理等组网应用主要采用Zigbee网络。然而,Zigbee需要设计路由器/网关,这对开发者形成负担,因此行业也进一步提出了基于IPv6的Thread网状网络标准,形成目前技术三分天下的局面。
新技术 发布时间 : 2017-11-13
【产品】Silicon Labs BGM220模块入门套件开箱评测,加速新型蓝牙产品上市
BGM220蓝牙模块无线入门套件基于Silicon Labs的EFR32BG22蓝牙无线芯片,延续和继承了芯科科技在无线低功耗蓝牙芯片方面的领先优势和各种软硬件配套资源,同时又提供了两种新的产品形式,SiP封装形式的蓝牙模块和PCB封装形式的蓝牙模块。
新产品 发布时间 : 2021-01-07
【应用】低功耗蓝牙血压监测仪设计在主控MCU/ sip模块/RTC时钟芯片选型推荐
低功耗蓝牙血压监测仪设计方案,推荐Silicon Labs的EFM8UB20F64G-B-QFP48主控MCU和sip模块BGM123A256V2,还采用了EPSON的RTC时钟芯片RX8130CE。
新应用 发布时间 : 2017-11-21
Bluetooth® SoC and Module Selector Guide for Consumer IoT
型号- EFM32,EZR32,EFM8,BGM210P,BGM210L,BG27,BG24,BG22,BGM240S,BG21,BGM220S,EFR32,BGM240P,BGM220P
芯科科技携手Laird Connectivity推出Lyra蓝牙模块扩展EFR32平台
Silicon Labs(芯科科技)与Laird Connectivity合作推出全新的Lyra Series蓝牙SiP模块系列,可兼容Silicon Labs自有的Bluetooth Xpress BGX220和BGM220蓝牙模块产品。
原厂动态 发布时间 : 2022-08-09
Silicon Labs(芯科科技) BGM121/BGM123 Blue Gecko SIP模块数据手册
型号- BGM121N256V1,BGM121N256V2,BGM123A256V2R,BGM121N256V2R,BGM123A256V1,BGM121A256V2R,SLWSTK6101C,BGM123N256V2R,BGM123N256V1,BGM123N256V2,BGM123A256V2,BGM121A256,BGM12X,BGM121,EFR32BG1,BGM123,SLWRB4302A,EFR32BG,BGM121A256V2,BGM121A256V1,SLWRB4300A,BGM123A256V1R,BGM123N256V1R,BGM121N256V1R,BGM121A256V1R,BGM111A256
电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货: 103,858
品牌:SILICON LABS
品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格:¥27.0929
现货: 90,767
现货市场
品牌:SILICON LABS
品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格:¥2.2924
现货:126,000
服务
根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论