【经验】低功耗小封装接触式温度传感器M601在TWS耳机应用中结构设计注意事项
TWS（True Wireless Stereo）是手机通过连接主音箱，再由主音箱通过蓝牙无线方式连接从音箱，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术运用到蓝牙耳机领域催生了TWS蓝牙耳机。增加测温功能，是其一大亮点。敏源传感的接触式温度传感器M601助力TWS耳机温度检测，其中结构设计是关系到测量精度的重要因素，下面从几个方面介绍设计中需要注意的问题，为工程师设计开发提供参考。
首先，因为M601是接触式温度测温，在结构设计中导热铜片设计选择需注意：由于耳机体积小，导热铜片建议2~3mm直径，厚度取决于结构设计，比外壳厚一点如2mm左右，可以保证跟皮肤接触较好，铜片的的导热系数较好，导热时间约1~2min可以完成95%的热传导，为了提高精度，可以测量两次取平均。
其次，产品设计时为了提高整机测量精度，结构上为了隔离蓝牙传热，并很好的跟皮肤贴合传热，建议采用FPC方式，敏源原厂有提供FPC校准，一面贴芯片，一面贴导热铜片，提高导热效果，实现更高的测量精度
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产品型号
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品类
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最高精度
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封装
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接口
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测温速度（ms)
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分辨率
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供电电压（V)
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地址位
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平均功耗
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工作范围
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用户空间E2PROM
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T117
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数字温度芯片
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0.1℃
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DFN6L 兼容TMP117
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I2C，可兼容单线
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15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
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16bit,0.004℃
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1.8V~5.5V
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0x40、0x41、0x42、0x43
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2μA@3.3V，1Hz
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-103℃~153°C
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112bit
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选型表 - 敏源传感 立即选型
敏源传感 （MYSENTECH）芯片/传感器/模组选型指南
描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片，核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用，内置嵌入式边缘计算算法，配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。
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型号- M601B 系列,M1820B,M1601B 系列,M1820,M1820B 系列,M601B,M1601B
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可定制烧结NdFeB磁铁的剩磁最高1.45T，易加工成各种尺寸。充磁方向：径向充磁、轴向充磁、辐射充磁等；镀层：Zn、Sn、Ni、电泳等，最高工作温度220℃。
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