【选型】如何选择高导热的功放PCB材料，主要看Z轴导热系数

时间： 2019-06-06 来源：世强

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目前无线通信基站的发展趋势是小型化，其中具体到功率放大器的要求是保证发射功率不变的前提下缩小PCB面积，这会导致功放芯片温度过高影响射频性能。降低功放新片温度的传统方式是采用散热金属基板，还可以采用导热系数更高PCB材料，增加热传导效率。

如何选择高导热的功放PCB材料，主要参数是PCB本身的Z轴导热系数。全球领先的高频电路材料供应商罗杰斯公司针对此应用推出TC350 Plus层压板，这是一款基于高导热陶瓷填料和玻璃布增强的PTFE线路板，可以提供更低的插入损耗和更高导热系数的独特组合，在高功率应用领域拥有出色的可靠性和大大降低了电路工作温度，下是TC350 Plus的电气性能参数对比：

TC350 Plus层压板属于玻璃纤维增强、陶瓷填料和聚四氟乙烯复合而成的材料，提供了优异的尺寸稳定性；Z轴热膨胀系数38 ppm/°C，可以带来优异的电镀通孔可靠性；10GHz频率下的损耗因子0.0017，可以实现低损耗设计；低于0.05%的吸湿率，确保各种操作环境下的稳定性；满足UL94 V-0标准的阻燃性能，可以满足商业应用需求。

罗杰斯公司推出的新一代高导热PCB层压板TC350 Plus，具有高Z轴导热系数、低TCDK值、低热膨胀系数、优异的机械加工、尺寸稳定性等优点，适用于功率放大器、合路器、耦合器等需要提高散热特性的领域。

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桃梅 Lv7. 资深专家 2019-06-06

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ROGERS - 层压板和半固化片,微波电路板材,LAMINATES AND PREPREGS,92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML(TM),92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42,室内照明,电机控制器,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,LED模块,装备及逆变电源,转换器,智能家居,LIGHTING,LED MODULES,国防工业设备,物联网,安全系统,MOTOR CONTROLLERS,机车,工业设备控制,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,车身和底盘,CONVERTERS,电动汽车动力系统,POWER SUPPLIES,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,电源,轨道交通,仓储,汽车电子

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ROGERS - 微波电路板材,高频板,覆铜板,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统

2016年07月18日 - 用户指南代理服务技术支持采购服务

微波毫米波射频板板材及技术应用优势

微波毫米波射频板对板材有特殊的要求，主要包括低介电常数、低介质损耗、良好的热导率、优异的尺寸稳定性和加工性能等。罗杰斯（Rogers）和泰康利（Taconic）是两个知名的高频板材供应商，它们生产的板材广泛应用于微波和毫米波射频板中。F4B板材也是一种用于射频应用的板材。本文鑫成尔电子解析了微波毫米波射频板板材及技术应用优势。

2024-05-16 - 设计经验

板材导热系数是怎么测试的？想了解下方法

1、以ROGERS 92ML高导热覆铜层压板板材为例，其导热系数X/Y方向为3.5W/mK，Z方向为2.0W/mk，是基于ASTM E1461导热系数测试标准测试得到。2、ASTM E1461导热系数测试标准：ASTM E1461导热系数测试标准是用闪光法（激光闪射法）确定固体热扩散率的试验方法。高强度的能量脉冲对小而薄的试样进行短时间的辐照，脉冲的能量被样品的前表面吸收并记录其所导致后表面温度上升（温度自记曲线）。热扩散系数的值通过试样的厚度和后表面温度上升达到某一比值的最大值所需要的时间计算出来。原理：一束激光打在样品上表面，用红外检测器测下表面的温度变化，实际测得的数据是样品的热扩散系数，还需要知道试样的比热和密度，才能通过计算得到导热系数，即λ(T) = α(T) * Cp(T) * ρ(T)。遵从该导热系数测试标准的常见仪器有：德国耐驰氙灯导热仪器LFA 447、美国TA导热仪器FL4010等。ASTME1461是反映的是材料自身内部的热传导性，但没有考虑界面接触热阻的影响，其只能准确的测量出固态导热硅胶的热扩散系数，对于膏状的导热硅胶这种激光脉冲法并不适合。

2018-09-13 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

浅析“热塑性”和“热固性”线路板材料的差异

热塑性和热固性两种类型的复合材料通常用于印刷电路板的介电层，或者作为粘合剂用于制造覆铜板，但它们有什么不同？二者有什么优缺点？你是否如何在二者之间选择？这里有你要的答案！

2019-09-05 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

RFS产品组合摘要

该资料概述了RFS公司的产品组合，包括多种PTFE和陶瓷填充PTFE层压材料，如RT/duroid、DiClad、TC350等系列，以及高热导率陶瓷填充PTFE层压材料和高Dk PTFE层压材料。此外，还包括天线级PTFE和热固性层压材料，如TMM®系列和特殊树脂。资料还提到了热塑性及热固性粘合材料，如CuClad®、SpeedWave®等。

ROGERS - 陶瓷填充聚四氟乙烯层压板,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY CERAMIC FILLED PTFE LAMINATES,高DK聚四氟乙烯层压板,HIGH DK PTFE LAMINATES,高导热陶瓷填充聚四氟乙烯层压板,CERAMIC FILLED PTFE LAMINATES,天线级聚四氟乙烯和热固性层压板,LAMINATES,传统聚四氟乙烯/玻璃层压板,TRADITIONAL PTFE/GLASS LAMINATES,SPECIALTY RESINS,陶瓷填充碳氢化合物层压板,ANTENNA GRADE PTFE AND THERMOSET LAMINATES,陶瓷填充热固性层压板,CERAMIC FILLED THERMOSET LAMINATES,专业树脂,CERAMIC FILLED HYDROCARBON LAMINATES,层合板,AD SERIES™,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO4533™,DICLAD®,92ML™,TC350+™,MAGTREX™ 555,ISOCLAD®,AD300D-IM™,RO1200™,RT/DUROID 6000,RO4000®,CUCLAD® 6700,AD255C™,RO3003™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CLTE™,COOLSPAN®TECA,CLTE-AT™,RO4534™,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,TC SERIES™,RO4350B™,AD1000™,AD350A™,DICLAD® SERIES,RO3006™,92ML™ SERIES,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO3010™,CUCLAD®,TC600™,SPEEDWAVE® 300P,RO4830™,RO4535™,TMM 10I,RT/DUROID® 6010.2LM,TMM 6,RO4450™,TMM 4,RADIX™,AD250C™,RO4003C™,2929,RT/DUROID® 5000,RO4835™,TC350™,RO4460G2,ISOCLAD® SERIES,92ML SERIES,92ML,RO4000,RO3000®,RO4500™,AD SERIES,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,CLTE-XT™,RO3210™,TMM® 3,RO3206™,TMM,CUCLAD® SERIES,RO4450T™,TC SERIES,RT/DUROID® 6000,KAPPA™ 438,TMM 10,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202

2022/7/26 - 快速参考指南代理服务技术支持采购服务

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2022年4月27日，罗杰斯 AES事业部大中华区营销总监为世强硬创平台颁发“2021最佳分销商”奖。据悉，该奖项是罗杰斯2021年度在亚洲地区颁发的唯一“最佳分销商”奖。

2022-05-09 - 公司动态代理服务技术支持采购服务

为射频高功率应用选择PCB材料

高功率RF应用，尤其是基站功率放大器，在设计时需考虑热管理、损耗和频率等因素。文章指出，介质损耗（Df）、导体损耗、辐射损耗和泄漏损耗共同影响插入损耗。选择低Df和光滑铜箔的层压板有助于降低插入损耗，而高导热率层压板有助于散热。频率增加会导致热量增加，材料特性如TCDk也会影响电路性能。为优化设计，需权衡材料特性，并与供应商合作。

ROGERS - 高频材料,高功率RF应用

2021/07/23 - 技术文档代理服务技术支持采购服务

【经验】毫米波应用中的PCB设计散热问题以及ROGERS低损耗与高导热层压板选择方法

本文介绍了温升对于毫米波应用中的小电路的影响：CTE会导致电路物理尺寸的变化从而影响电气性能，温升引起的Dk变化将影响阻抗、相位响应和其他电路属性，热变化引起电路衰减或RF损耗相关的问题，温升还会增加导体损耗，加速材料的老化等。为了减小温升带来的影响，Rogers公司推出的RT/duroid 6035HTC与TC350，兼顾低损耗与温升方面的性能。

2018-04-02 - 设计经验代理服务技术支持采购服务