【应用】SGMICRO 小封装过压保护芯片SGM40661在低功耗蓝牙5.0耳机中的应用

时间： 2019-01-02 来源：SGMICRO

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低功耗蓝牙5.0耳机采用Renesas的低功耗环境光和接近传感器 ISL29044A，Silicon Labs的8位MCU EFM8SB10电容感测功能，圣邦微的充电过压保护芯片 SGM40661，Ricoh的小封装LDO RP110L301D，ROHM的三轴加速度传感器 KX122-1037等器件组成，实现了监测蓝牙耳机是否佩戴，感测手势、自由下落、设备的姿态等功能，实现了无线蓝牙耳机的便携性和智能性。下面是原理框图：

蓝牙耳机的可充电电池需要过压保护，而且对芯片体积有严格要求，在这个应用中选用圣邦微的过压保护芯片SGM40661，封装尺寸只有1.3mm*0.94mm适合小型化耳机设计。输入电压2.5V到28V，可抵抗 4A 电流，集成27mΩ (TYP) N通道MOSFET，快速过压保护关断反应时间80ns，针对充电异常电压及时对锂电池进行保护。过压保护阀值可调范围4V到20V,具有短路和热关断保护，对锂电池充电进行充分保护，防止锂电池损坏。

下面是SGM40661过压保护芯片的典型应用电路：

在输入端推荐CIN 为0.1uF陶瓷电容，并尽量靠近芯片的输入管脚，电容选择要求额定电压最少高于5V，理想的是50V额定电压。为了确保电流限制激活时的稳定性，输出端需要约1μF的小输出电容。输出电容器无特殊的电容ESR要求。如果需要，可以增加以适应任何负载瞬态条件。通过在OVLO管脚上从IN到GND设置电阻分压器，IN的过电压保护点可以在4V到20V之间调节。

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