【产品】川晶科技推出的超小型SMD封装石英晶体谐振器2016，具有优良的抗蚀性

时间： 2022-06-16 来源：川晶科技

技术问答

深圳市川晶科技有限公司推出的2016超小型SMD封装石英晶体谐振器，尺寸仅为2.0×1.6×0.5mm，通过ROHS无铅认证，产品具有优良的抗蚀性，高分辨率、高频率稳定性，普遍应用于智能穿戴、蓝牙、PDA、DSC、PC 方面。

产品图

产品特性：

特别小的SMD 封装密封晶体。

具有优良的抗蚀性，高分辨率、高频率稳定性。

通过ROHS 无铅认证。

应用领域：

智能穿戴

蓝牙

PDA

DSC

电性参数

等效串联电阻

尺寸封装图

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