【产品】宏思电子新推32位通用控制类安全芯片HSCK2,以32位ARM-M0+为核心,支持国密SM9算法
宏思电子正式发布全新32位通用控制类安全芯片HSCK2,该系列产品以32位ARM-M0+为核心,具有丰富的接口和资源、工业级高可靠性,功能全面、性能优异、低功耗、小尺寸,符合国密二级和国测EAL4+认证要求,可提供便捷和完善的开发配套,适用于各类终端安全应用。
随着技术的发展,应用场景多样化,业务复杂度越来越高,对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等,都提出了更高的要求,传统的终端安全芯片难以胜任。HSCK2芯片应运而生,宏思电子SOC芯片家族再添新成员。基于其它SOC芯片的应用经验,全新推出的HSCK2芯片,集众家之所长,采用55nm先进工艺,搭载32位ARM-M0+,全面的功能、优异的性能、丰富的资源、金融级的安全、工业级的品质,同时支持低功耗、宽电压、小尺寸封装。
高度优化的通信接口以及丰富的算法支持,可胜任多业务场景的认证及加密需求,接口支持:USB2.0、SPI、UART、7816、IIC。算法支持:国密算法SM1、SM2、SM3、SM4、SM9,国际算法AES、DES、TDES、ECC、RSA、SHA。目前HSCK2已获取国家密码管理局颁发的:商用密码产品安全二级认证证书。
适用领域及应用
HSCK2继承了宏思已有芯片的先进设计水平,增强功能、提升性能。HSCK2在芯片资源配置、性能与成本之间取得最佳平衡,更加适用于有高性能要求且成本敏感型应用。主推应用有:多应用USBKEY、车载终端T-BOX、车载终端OBD、工业控制、电力终端、摄像头、安防锁具、各类密码终端等。
超强亮点
· 全面的功能
HSCK2支持主流的通信接口,全面实现了国际/国密算法,尤其可支持国密SM9算法,覆盖众多的产品应用,也为产品的更新升级提供了可能。
· 行业领先的性能
HSCK2与同类产品相比,在算法实现和接口设计上深度优化,可实现更强的性能,其中高速SPI的接口设计,领先于业内同类产品。完美保障客户的业务高效运行,小芯片有大作为。
· 工业级高可靠性
HSCK2采用工业级的设计,流片/封装/测试均在国内顶级厂商进行,生产制造均符合工业级的水平,可在各类严苛的应用环境中稳定可靠的运行使用。
· 丰富的芯片资源
芯片配置32K的RAM、320K FLASH,最多支持24路可配置IO口。
· 宽电压/低功耗/小尺寸
宽电压支持:1.62V~5.5V
工业级温度:-40~85℃
掉电低功耗:2μA
丰富的封装:QFN32、QFN20、SOP8、 定制封装
· 更多功能支持
内置真随机数发生器
支持CRC校验/WDT/TIMER
支持多种抗攻击防护
支持数据加密存储
每颗芯片拥有全球唯一的SN
便捷与完善的开发
配套提供HSCK2开发板和样片,支持Keil软件开发工具,可提供高效率量产工具。
提供搭载应用解决方案COS的样片和硬件测试demo,一站式开发。
芯片简介、产品规格书、芯片数据手册、COS开发手册、SDK接口手册、硬件参考设计原理图等全套文档一应俱全。
可基于客户的实际需求,提供定制化的开发服务。
稳定保障的供货
HSCK2研发设计/生产制造完全国产,流片/封装/测试均在国内进行,不受美国管控。宏思电子拥有丰富的量产供货经验以及多年来建立的行业资源,可实现芯片稳定及时的交付。安全无小事,宏思电子用芯守护安全。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 3
本文由犀牛先生转载自宏思电子,原文标题为:宏思电子32位通用控制类安全芯片HSCK2正式发布,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(3)
-
用户18396822 Lv8 2022-12-25很好
-
夏拉 Lv7. 资深专家 2022-08-01学习
-
dylen Lv7. 资深专家 2022-08-01学习
相关推荐
【产品】针对车载摄像头,雷达以及车内用监控摄像头模组使用的连接器
京瓷自主开发针对车载摄像头,雷达以及车内用监控摄像头模组使用的连接器。有信号pin,电源pin,接地pin的连接器,还有根据市场及客户要求开发并量产的0.4mm间距的窄间距连接器。
【产品】宏思电子重磅推出车规级安全芯片HSC32C1,通过国密二级认证
2020年8月,宏思电子自主研发的HSC32C1安全芯片成功通过AEC-Q100可靠性试验检测认证。该芯片通过国密二级认证,并且经过BCTC和ITSC的严格测试,通过了“联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块”检测。目前已经实现量产。
【产品】额定控制电压12/24/48/110VDC的继电器,适用于工业控制领域
Weidmuller(魏德米勒)推出的DRI424012LD等四款工业继电器,均隶属D系列,其内置LED和续流二极管,采用牢固可靠的工业插入式联接。具有2个转换触点,有响应迅速、可靠性高、使用寿命长和应用范围广的突出特点。适用于工业控制、安全系统、自动化系统等应用领域。
宏思电子全方位构建国产安全芯片产品,广泛应用于服务器类、终端类、物料网、车联网等行业
宏思电子经过多年的行业积累和技术团队建设,针对市场需求,形成了三大系列产品线,同时按照功能的不同划分多个分系列。目前形成了较为完整的安全芯片需求生态,芯片产品在服务器类、终端类、物料网、车联网等行业得到广泛应用。
宏思电子携数字物理噪声源芯片、专用商用密码算法芯片、系统级SOC安全芯片等系列产品亮相2023商用密码大会
2023年8月9日-11日,2023商用密码大会如期而至,盛大召开。北京宏思电子技术有限责任公司携数字物理噪声源芯片系列、专用商用密码算法芯片系列、系统级SOC安全芯片系列等全线产品及多行业解决方案隆重出席。
宏思安全芯片、物理噪声源芯片选型表
国密二级,支持SM2/ECC算法运算,支持SM3/SHA算法运算,支持SM4/AES/DES算法运算,支持7816、SPI、I2C、UART等对重通信接口,HSC32C1车规级认证
产品型号
|
品类
|
工作电压(v)
|
待机电流(uA)
|
典型工作电流(mA)
|
封装
|
国际算法
|
通信接口
|
RAM(KB)
|
FLASH(KB)
|
HSC32I1-NBV60-508A
|
IOT安全芯片
|
1.62v ~ 5.5v
|
0.4 uA
|
1mA
|
SOP8
|
ECC、AES、SHA、DES
|
SPI、I2C、UART
|
6KB
|
64KB
|
选型表 - 宏思电子 立即选型
凭借车载终端安全解决方案的优异表现,宏思电子荣获维科杯“2023物联网行业优秀解决方案提供商”称号
8月28日,由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“OFweek 2023(第八届)物联网产业大会”暨“维科杯·OFweek 物联网行业年度评选”在深圳圆满落幕。宏思电子凭借其在车载终端安全解决方案的优异表现,荣获「2023物联网行业优秀解决方案提供商」称号。
宏思电子携高性能专用密码算法芯片、系统级SOC安全芯片等产品亮相2023中国·上海商用密码展暨高峰论坛
2023中国·上海商用密码展暨高峰论坛在上海世博展览馆拉开帷幕,宏思电子携物理噪声源随机数芯片、高性能专用密码算法芯片、系统级SOC安全芯片、IOT物联网安全芯片、车规级安全芯片、国产替代系列等六大系列产品隆重亮相,与参会嘉宾分享了其在各行业内的商用密码应用。
宏思电子斩获“物联之星”及“IOTE 金奖”双项大奖,32位通用控制类安全芯片HSCK2备受好评
宏思电子的32位通用控制类安全芯片HSCK2因其创新性和卓越的性能从众多参选产品中脱颖而出,荣获了2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖。HSCK2功能全面、性能优异,拥有丰富的资源、金融级的安全、工业级的品质,同时支持低功耗、宽电压、小尺寸封装。
宏思电子受邀出席2023中国(深圳)国际汽车电子产业峰会,现场展示三大车规级信息安全芯片系列产品
2023年6月10日,2023中国(深圳)国际汽车电子产业峰会在深圳隆重举行。宏思电子受邀出席本次峰会,展示车规级信息安全芯片系列,针对智能网联汽车面临的挑战与机遇,与参会嘉宾共同探讨新形势下汽车行业新技术、新趋势、新模式等焦点议题。
宏思电子推出自主设计的安全芯片作为视频设备安全模块的视频监控解决方案,赋能安防产业
2021年12月26日-12月29日, 2021第十八届中国国际社会公共安全博览会(CPSE安博会)在深圳会展中心(福田)成功举行。宏思电子在本次展会上展出了公司的芯片产品及相关解决方案,受到众多行业代表、观众的广泛关注。
凭借车规信息安全芯片的优异表现,宏思电子荣获2023盖世汽车安全芯片优质供应商
2023年4月21日由盖世汽车主办的“2023第二届中国汽车信息安全与数据安全大会”于上海圆满闭幕。宏思电子凭借车规信息安全芯片的优异表现,荣获“安全芯片优质供应商”称号,并被收录于2023盖世汽车优质供应商推荐名录。
【应用】宏思电子安全芯片HSC32EU和HSCTU用于视频监控,可实现高安全的设备认证和高性能的加解密运算
宏思电子的视频监控安全解决方案,采用自主设计的安全芯片HSC32EU和HSCTU作为视频设备的安全模块,可实现高安全的设备认证和高性能的加解密运算,芯片通过国密二级认证和国测EAL4+认证,支持USB高速和全速通信。
电子商城
服务
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论