ATP提供适用于铁路、网络服务器等严苛环境的工业级DRAM模块，在-40℃~85℃下仍保持可靠的运行，有效降低成本

时间： 2023-04-07 来源：ATP ELECTRONICS官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

无论您的系统是安装或部署在城市还是偏远地区，持续运行、繁重的工作负载、空间限制和恶劣的环境都可能面临散热挑战。极热或极冷的条件会损坏组件并导致系统故障，从而导致故障和成本较高的中断。

内存在任何计算系统中都起着至关重要的作用，特别是对于那些在快速热循环下运行时需要高可靠性和可用性的系统。此类应用需要由本地工业级集成电路（IC）制成的工业级存储模块，其额定工作温度范围为-40℃至85℃。

极端温度环境

通常高速处理大量数据的应用程序会因其工作负载和部署环境而遇到散热问题。

5G DU/CU/MEC、网络服务器

5G开放式无线电接入网络 (O-RAN) 架构由通过无线电波将用户连接到移动网络的功能组件组成，包括分布式单元 (DU)、集中式单元 (CU) 和移动边缘计算平台 (MEC) 服务器要求高可靠性和低延迟。由于将众多高性能组件封装在一个紧凑的机箱中，服务器面临着持续的散热挑战。

挑战：

它们运行在具有高内核数的Intel ® Xeon ®或 AMD中央处理器上。随着计算能力的提高，也会消耗更多的电力并产生更多的热量，尤其是在繁重的工作量下，或者是气流不足、内部冷却效率低下。

随着越来越多的组件共享机箱内的有限空间，DIMM内的气流越来越少。这些组件安装在非常有限或受限的空间内，没有空调，导致高湿度。即使有空调，服务器机柜的温度仍可能升高。

公共汽车/卡车/车队/公共交通网关

数字化进步正在推动当今的商业运输工具和公共交通系统，实现互联监控和管理。通过在旅途中保持连接，提供更高的舒适度、安全性和信息娱乐，乘客和驾驶员的体验也得到了改善。车载网关为各种交通网络以及车辆内的功能域提供高速连接和实时数据处理。随着越来越多的现代企业和公共交通工具使用电气功能，网关可以实现更高效的车内控制、资产/车队监控、驾驶员行为监控，并提供与车内各种硬件设备和其他子系统的连接。

挑战：

汽车电气化程度的提高也导致了越来越多的热挑战，因为高功耗会导致更高的热流和组件温度。穿越气候变化和极端温度地区的车辆需要运行可靠性，以确保乘客的舒适性和安全性。

铁路计算机

智能铁路基础设施包含用于乘客信息、娱乐、铁路控制和管理、视频监控和其他关键功能应用的高性能计算机系统。

挑战：

即使在恶劣的环境中也需要稳定的工作性能。

机箱内的组件过热。

极端条件下的铁轨温度。

当火车在冰冻温度下的非服务时间停在停车场里时，在恢复运行时，没有宽温支持的DRAM将在启动时失败。

极热或极冷会使主要部件短路，使列车停止运行，并导致服务延误。

其他需要宽温解决方案的行业

除了上述行业外，其他可能会遇到可能对DRAM模块不利的极端温度和恶劣环境的行业包括航空航天、农业、电信等。这些应用通常需要宽温解决方案，因为系统安装在防水、无风扇的外壳中，并且在通风有限的环境中运行。

商用级内存合适吗？

虽然工业级DRAM模块是部署在极端温度变化的恶劣环境中的系统的首选内存解决方案，但是可能非常昂贵；因此，许多公司求助于使用商业级DRAM，这并不合适，从长远来看甚至可能更加有害。

除了模块的实际成本外，技术人员可能不得不前往远程站点更换模块，并且在等待更换期间必须停止操作。这些都转化为巨大的损失。

ATP宽温解决方案与其他工业温度DRAM

ATP Electronics了解企业需要优化拥有和运营成本，并提出了理想的解决方案：宽温DRAM模块，可以在-40℃至85℃的温度范围内可靠运行，但成本更低。通过严格的测试，ATP能够提供宽温DRAM模块，在最佳总体拥有成本 (TCO) 和长期可靠性之间实现最佳平衡。

与市场上的其他WT DRAM相比，ATP使用独有的IC级和系统级测试，还提供卓越的系统范围稳定性。

宽温DRAM的ATP增强型模块级测试

ATP对其WTDRAM解决方案的严格测试包括增强型模块级TDBI和ATE。通过加速测试方法，ATP确保模块上只使用坚固的DRAM芯片，从而显着降低故障率并延长产品使用寿命。即使在99.99%有效的设备上只有0.01%的错误也会增加模块级别的故障率并导致实际使用失败，TDBI检测并筛选出高达0.01%的错误以确保DRAM模块的可靠性。

老化测试 (TDBI) 和自动测试设备 (ATE) 可确保模块达到甚至超过合格参数。

使用自动测试设备（ATE）进行功能测试。ATE检测与DIMM组件相关的组件缺陷和结构缺陷，并筛选出边缘时序和信号完整性（SI）灵敏度。ATE测试系统可以精确定位单个有缺陷的IC或DRAM PC板，从而为新产品开发和大规模生产阶段提供更有效的故障分析方法。

通过TDBI进行系统级故障检测和预防
ATP TDBI系统在DRAM模块上应用极端高/低温、高-低电压和模式测试。ATP TDBI结合温度、负载、速度和时间对内存模块进行压力测试，并暴露薄弱模块。ATP的系统级TDBI可以检测并筛选出0.01%的错误，以确保最大的可靠性。该系统包括：

1、微型室，将温度循环仅隔离到被测模块，以免对其余测试系统造成热应力。这最大限度地减少了其他测试组件（例如主板）的故障。在传统的大型热室中，非DRAM相关测试组件的故障是恒定的，因为整个系统都处于热应力状态。

2、主板上的模块转接适配器，可轻松将模块插入生产级卷中。

结论：为什么您需要ATP的宽温DRAM解决方案

在温度可能极冷或极热的操作环境中，商业级DRAM解决方案可能还不够，从长远来看甚至可能是有害的。另一方面，I-Temp可操作的DRAM模块是理想的，但非常昂贵。为了以更友好的价格在质量、可靠性和寿命之间取得最佳平衡，ATP的WTDRAM模块提供了最佳解决方案。

以下是您需要ATP WT DRAM解决方案的一些原因：

防水、无空调、无风扇环境。

即使有空调，宽温DRAM的寿命也更长。

24/7不间断运行的系统不会出现故障。

更换或修理设备的成本可能高于宽温DRAM的成本。

对于生命攸关的应用程序，如果系统出现故障，人的生命可能会受到威胁。

系统运行超过10年。ATP WT DRAM有5年以上的固定BOM寿命。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由明天吃什么翻译自ATP ELECTRONICS官网，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

ATP提供用于连接嵌入式智能的“工业级”内存和存储解决方案

ATP电子是“工业专用”高性能、高质量和高耐久性NAND闪存产品和DRAM模块的领先供应商。该产品用于要求最高性能，可靠性和耐用性的苛刻工业/汽车应用。ATP是一家拥有25年历史的真正制造商，ATP管理每一个阶段的制造过程，以确保质量和产品寿命，并提供内部设计，测试以及从组件到产品级别的调整。

原厂动态发布时间 : 2020-03-16

ATP电子将出席2022慕尼黑国际电子元器件博览会，展示专业存储和内存解决方案

全球专业存储和存储解决方案领导者ATP公司将参加2022慕尼黑国际电子元器件博览会，除了ATP最新的工业存储解决方案外，ATP还将展示可定制的散热、高度耐用和安全解决方案，如PCIe第4代NVMe固态硬盘、CFexpress卡和DDR5内存模块。

原厂动态发布时间 : 2022-10-30

ATP为SD-WAN提供工业专用存储器和NAND闪存解决方案，确保最高的可靠性和最佳的总体拥有成本（TCO）

ATP Electronics是工业专用DRAM模块和NAND闪存解决方案的领先提供商，为企业实施SD-WAN提供高可靠性和高回报率的内存和存储解决方案。便于企业轻松、简单地实施SD-WAN，同时确保最高的可靠性、巨大的价值和最佳的总体拥有成本（TCO）。

原厂动态发布时间 : 2020-06-05

ATP Electronics（华腾国际）是高性能，高质量和耐用NAND闪存和DRAM存储器模块的领先解决方案提供商。25年来，一直在通过高性能和高耐用性的NAND闪存产品和DRAM内存模块来改变工业和企业计算领域。拥有先进的系统级包装（SiP）以及独特的PowerProtector、安全擦除等技术。

工业SD卡工业microSD卡 SD卡 microSD卡工业闪存卡工业CFast卡 M.2 固态模块 M.2 串行 ATA (SATA) 固态模块 2.5"SSD SSD mSATA SSD ATP eUSB模块工业级U盘 eMMC嵌入式存储器 DRAM模块

授权代理商 - 世强控股有限公司线上商城技术资料

展开

【选型】DDR4与DDR3模块相比的差异和优势

ATP ELECTRONICS第四代双倍数据速率（DDR4）是一种内存标准，旨在更好，更快，更可靠地替代DDR3。DDR4具有288个引脚，而DDR3具有240个引脚。DDR4 SO-DIMM具有260个引脚，而不是DDR3中的204个引脚。本文还介绍了其他DDR4与上一代模块相比的差异和优势。

器件选型发布时间 : 2019-12-10

Momentum DRAM Series : DDR4 The Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions

型号- R48G00SD328ACSC,R416G0SD3282CSC,R416G0UD328BCSC,R432G0SD3282ASC,R48G00UD328ACSC,R432G0UD328BASC

数据手册 - ATP - v1 - 082024 PDF 英文下载

PCIe® Gen 3 NVMe M.2 2280 / 2242 / 2230 SSD The Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions

型号- FT960GP38AG8BPC,N750PI,FT480GP38ANDBFC,FT120GP38AG8BPC,FT480GP38AG8BPC,FT480GP34ANDBFC,FT960GP38AG8BPI,FT240GP38AG8BPC,FT120GP38ANDBFC,N700PC,FT240GP38AG8BPI,FT120GP38AG8BPI,N600SC,N650SI,N600VI,FT960GP34ANDBFC,N700PI,FT240GP38ANDBFC,N600SI,FT120GP34ANDBFC,N650SC,FT240GP34ANDBFC,N600VC,FT480GP38AG8BPI

商品及供应商介绍 - ATP - v1 - 022024 PDF 英文下载查看更多版本

Ziitek（兆科）导热材料选型指南

目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料导热界面材料应用介绍模切产品

型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南 - ZIITEK - 2018/5/8 PDF 中文下载

ATP（华腾国际）固态硬盘选型指南

描述- Since 1991, we have consistently distinguished ourselves as one of the world’s leading original equipment manufacturers (OEM) of high-performance, high-quality and high-endurance NAND flash products and DRAM modules.

型号- A750PI,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,B600SC,N700PC,A750 SERIES,E650SC,N601,N651SI,A600VI,S800PI,E600VC,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N651SC,N750,S650SI,A600VI SERIES,N750PI,N651SIE,A800PI,N601 SERIES,A700PI,N651SIA,N650 SERIES,E600SAA,A750,A600VC SERIES,N600SC,E600SA,E650SI,N750 SERIES,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,N651SI SERIES,E700PAA,B600SC SERIES,E600SI,N600VI SERIES,I700SC,N600VI,N650SI,E600SIA,N650SC,E750PI,N600VC,I600SC,E750PC,N651,S700PI,A650 SERIES,N650,N751PI,S700PC,N600VC SERIES,N651 SERIES,S650 SERIES,A650,N601SC,S750PC,E700PI,A600SI,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,N651SCE,A600SC

选型指南 - ATP - v1.0 - 022024 PDF 英文下载

【经验】什么是常见内存错误类型？ECC DIMM如何工作？

损坏的主内存可能会因性能下降或硬件崩溃而中断业务运营，从而导致代价高昂的停机时间。动态随机存取存储器（DRAM）模块通常具有解决存储器错误的内置机制。这篇文章回答了有关计算机内存错误的最常见问题，以帮助您确保关键任务系统中安装的DRAM的高实用性和最大的可靠性。ATP 可提供软错误可纠错的DRAM产品。

设计经验发布时间 : 2020-01-05

ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（英文）

目录- Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions

型号- A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC

选型指南 - ATP - v1.0 - 012023 PDF 英文下载

DDR5 The Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions

数据手册 - ATP - v1 - 022024 PDF 英文下载查看更多版本

ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（中文）

目录- 公司简介细分市场挑战和解决方案热管理解决方案 TSE闪存解决方案 DRAM解决方案闪存解决方案闪存解决方案-固态驱动器和模块闪存解决方案-存储卡闪存解决方案-托管NAND 闪存产品命名规则闪存规范概述和产品尺寸

型号- A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,N600系列,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N600VC系列,N650系列,N650SIA,N750系列,E600SI,S750系列,E650,N700,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E650SI系列,E600SIA,E650SC系列,E750PI,N650SC,S650系列,N600VC,I600SC,E750PC,A600VC系列,A650系列,S700PI,N700系列,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,A750PI系列,S650 SERIES,A650,E700PI,E750PI系列,A600SI,N700PI,A750系列,E700PA,E650 SERIES,S750,S750PI,E700PC,A600SC

选型指南 - ATP - v1.0 - 012023 PDF 中文下载