ATP提供适用于铁路、网络服务器等严苛环境的工业级DRAM模块，在-40℃~85℃下仍保持可靠的运行，有效降低成本

时间： 2023-04-07 来源：ATP ELECTRONICS官网

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无论您的系统是安装或部署在城市还是偏远地区，持续运行、繁重的工作负载、空间限制和恶劣的环境都可能面临散热挑战。极热或极冷的条件会损坏组件并导致系统故障，从而导致故障和成本较高的中断。

内存在任何计算系统中都起着至关重要的作用，特别是对于那些在快速热循环下运行时需要高可靠性和可用性的系统。此类应用需要由本地工业级集成电路（IC）制成的工业级存储模块，其额定工作温度范围为-40℃至85℃。

极端温度环境

通常高速处理大量数据的应用程序会因其工作负载和部署环境而遇到散热问题。

5G DU/CU/MEC、网络服务器

5G开放式无线电接入网络 (O-RAN) 架构由通过无线电波将用户连接到移动网络的功能组件组成，包括分布式单元 (DU)、集中式单元 (CU) 和移动边缘计算平台 (MEC) 服务器要求高可靠性和低延迟。由于将众多高性能组件封装在一个紧凑的机箱中，服务器面临着持续的散热挑战。

挑战：

它们运行在具有高内核数的Intel ® Xeon ®或 AMD中央处理器上。随着计算能力的提高，也会消耗更多的电力并产生更多的热量，尤其是在繁重的工作量下，或者是气流不足、内部冷却效率低下。

随着越来越多的组件共享机箱内的有限空间，DIMM内的气流越来越少。这些组件安装在非常有限或受限的空间内，没有空调，导致高湿度。即使有空调，服务器机柜的温度仍可能升高。

公共汽车/卡车/车队/公共交通网关

数字化进步正在推动当今的商业运输工具和公共交通系统，实现互联监控和管理。通过在旅途中保持连接，提供更高的舒适度、安全性和信息娱乐，乘客和驾驶员的体验也得到了改善。车载网关为各种交通网络以及车辆内的功能域提供高速连接和实时数据处理。随着越来越多的现代企业和公共交通工具使用电气功能，网关可以实现更高效的车内控制、资产/车队监控、驾驶员行为监控，并提供与车内各种硬件设备和其他子系统的连接。

挑战：

汽车电气化程度的提高也导致了越来越多的热挑战，因为高功耗会导致更高的热流和组件温度。穿越气候变化和极端温度地区的车辆需要运行可靠性，以确保乘客的舒适性和安全性。

铁路计算机

智能铁路基础设施包含用于乘客信息、娱乐、铁路控制和管理、视频监控和其他关键功能应用的高性能计算机系统。

挑战：

即使在恶劣的环境中也需要稳定的工作性能。

机箱内的组件过热。

极端条件下的铁轨温度。

当火车在冰冻温度下的非服务时间停在停车场里时，在恢复运行时，没有宽温支持的DRAM将在启动时失败。

极热或极冷会使主要部件短路，使列车停止运行，并导致服务延误。

其他需要宽温解决方案的行业

除了上述行业外，其他可能会遇到可能对DRAM模块不利的极端温度和恶劣环境的行业包括航空航天、农业、电信等。这些应用通常需要宽温解决方案，因为系统安装在防水、无风扇的外壳中，并且在通风有限的环境中运行。

商用级内存合适吗？

虽然工业级DRAM模块是部署在极端温度变化的恶劣环境中的系统的首选内存解决方案，但是可能非常昂贵；因此，许多公司求助于使用商业级DRAM，这并不合适，从长远来看甚至可能更加有害。

除了模块的实际成本外，技术人员可能不得不前往远程站点更换模块，并且在等待更换期间必须停止操作。这些都转化为巨大的损失。

ATP宽温解决方案与其他工业温度DRAM

ATP Electronics了解企业需要优化拥有和运营成本，并提出了理想的解决方案：宽温DRAM模块，可以在-40℃至85℃的温度范围内可靠运行，但成本更低。通过严格的测试，ATP能够提供宽温DRAM模块，在最佳总体拥有成本 (TCO) 和长期可靠性之间实现最佳平衡。

与市场上的其他WT DRAM相比，ATP使用独有的IC级和系统级测试，还提供卓越的系统范围稳定性。

宽温DRAM的ATP增强型模块级测试

ATP对其WTDRAM解决方案的严格测试包括增强型模块级TDBI和ATE。通过加速测试方法，ATP确保模块上只使用坚固的DRAM芯片，从而显着降低故障率并延长产品使用寿命。即使在99.99%有效的设备上只有0.01%的错误也会增加模块级别的故障率并导致实际使用失败，TDBI检测并筛选出高达0.01%的错误以确保DRAM模块的可靠性。

老化测试 (TDBI) 和自动测试设备 (ATE) 可确保模块达到甚至超过合格参数。

使用自动测试设备（ATE）进行功能测试。ATE检测与DIMM组件相关的组件缺陷和结构缺陷，并筛选出边缘时序和信号完整性（SI）灵敏度。ATE测试系统可以精确定位单个有缺陷的IC或DRAM PC板，从而为新产品开发和大规模生产阶段提供更有效的故障分析方法。

通过TDBI进行系统级故障检测和预防
ATP TDBI系统在DRAM模块上应用极端高/低温、高-低电压和模式测试。ATP TDBI结合温度、负载、速度和时间对内存模块进行压力测试，并暴露薄弱模块。ATP的系统级TDBI可以检测并筛选出0.01%的错误，以确保最大的可靠性。该系统包括：

1、微型室，将温度循环仅隔离到被测模块，以免对其余测试系统造成热应力。这最大限度地减少了其他测试组件（例如主板）的故障。在传统的大型热室中，非DRAM相关测试组件的故障是恒定的，因为整个系统都处于热应力状态。

2、主板上的模块转接适配器，可轻松将模块插入生产级卷中。

结论：为什么您需要ATP的宽温DRAM解决方案

在温度可能极冷或极热的操作环境中，商业级DRAM解决方案可能还不够，从长远来看甚至可能是有害的。另一方面，I-Temp可操作的DRAM模块是理想的，但非常昂贵。为了以更友好的价格在质量、可靠性和寿命之间取得最佳平衡，ATP的WTDRAM模块提供了最佳解决方案。

以下是您需要ATP WT DRAM解决方案的一些原因：

防水、无空调、无风扇环境。

即使有空调，宽温DRAM的寿命也更长。

24/7不间断运行的系统不会出现故障。

更换或修理设备的成本可能高于宽温DRAM的成本。

对于生命攸关的应用程序，如果系统出现故障，人的生命可能会受到威胁。

系统运行超过10年。ATP WT DRAM有5年以上的固定BOM寿命。

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