ATP提供适用于铁路、网络服务器等严苛环境的工业级DRAM模块，在-40℃~85℃下仍保持可靠的运行，有效降低成本
无论您的系统是安装或部署在城市还是偏远地区，持续运行、繁重的工作负载、空间限制和恶劣的环境都可能面临散热挑战。极热或极冷的条件会损坏组件并导致系统故障，从而导致故障和成本较高的中断。
内存在任何计算系统中都起着至关重要的作用，特别是对于那些在快速热循环下运行时需要高可靠性和可用性的系统。此类应用需要由本地工业级集成电路（IC）制成的工业级存储模块，其额定工作温度范围为-40℃至85℃。
极端温度环境
通常高速处理大量数据的应用程序会因其工作负载和部署环境而遇到散热问题。
5G DU/CU/MEC、网络服务器
5G开放式无线电接入网络 (O-RAN) 架构由通过无线电波将用户连接到移动网络的功能组件组成，包括分布式单元 (DU)、集中式单元 (CU) 和移动边缘计算平台 (MEC) 服务器要求高可靠性和低延迟。由于将众多高性能组件封装在一个紧凑的机箱中，服务器面临着持续的散热挑战。
挑战：
它们运行在具有高内核数的Intel ® Xeon ®或 AMD中央处理器上。随着计算能力的提高，也会消耗更多的电力并产生更多的热量，尤其是在繁重的工作量下，或者是气流不足、内部冷却效率低下。
随着越来越多的组件共享机箱内的有限空间，DIMM内的气流越来越少。这些组件安装在非常有限或受限的空间内，没有空调，导致高湿度。即使有空调，服务器机柜的温度仍可能升高。
公共汽车/卡车/车队/公共交通网关
数字化进步正在推动当今的商业运输工具和公共交通系统，实现互联监控和管理。通过在旅途中保持连接，提供更高的舒适度、安全性和信息娱乐，乘客和驾驶员的体验也得到了改善。车载网关为各种交通网络以及车辆内的功能域提供高速连接和实时数据处理。随着越来越多的现代企业和公共交通工具使用电气功能，网关可以实现更高效的车内控制、资产/车队监控、驾驶员行为监控，并提供与车内各种硬件设备和其他子系统的连接。
挑战：
汽车电气化程度的提高也导致了越来越多的热挑战，因为高功耗会导致更高的热流和组件温度。穿越气候变化和极端温度地区的车辆需要运行可靠性，以确保乘客的舒适性和安全性。
铁路计算机
智能铁路基础设施包含用于乘客信息、娱乐、铁路控制和管理、视频监控和其他关键功能应用的高性能计算机系统。
挑战：
即使在恶劣的环境中也需要稳定的工作性能。
机箱内的组件过热。
极端条件下的铁轨温度。
当火车在冰冻温度下的非服务时间停在停车场里时，在恢复运行时，没有宽温支持的DRAM将在启动时失败。
极热或极冷会使主要部件短路，使列车停止运行，并导致服务延误。
其他需要宽温解决方案的行业
除了上述行业外，其他可能会遇到可能对DRAM模块不利的极端温度和恶劣环境的行业包括航空航天、农业、电信等。这些应用通常需要宽温解决方案，因为系统安装在防水、无风扇的外壳中，并且在通风有限的环境中运行。
商用级内存合适吗？
虽然工业级DRAM模块是部署在极端温度变化的恶劣环境中的系统的首选内存解决方案，但是可能非常昂贵；因此，许多公司求助于使用商业级DRAM，这并不合适，从长远来看甚至可能更加有害。
除了模块的实际成本外，技术人员可能不得不前往远程站点更换模块，并且在等待更换期间必须停止操作。这些都转化为巨大的损失。
ATP宽温解决方案与其他工业温度DRAM
ATP Electronics了解企业需要优化拥有和运营成本，并提出了理想的解决方案：宽温DRAM模块，可以在-40℃至85℃的温度范围内可靠运行，但成本更低。通过严格的测试，ATP能够提供宽温DRAM模块，在最佳总体拥有成本 (TCO) 和长期可靠性之间实现最佳平衡。
与市场上的其他WT DRAM相比，ATP使用独有的IC级和系统级测试，还提供卓越的系统范围稳定性。
宽温DRAM的ATP增强型模块级测试
ATP对其WTDRAM解决方案的严格测试包括增强型模块级TDBI和ATE。通过加速测试方法，ATP确保模块上只使用坚固的DRAM芯片，从而显着降低故障率并延长产品使用寿命。即使在99.99%有效的设备上只有0.01%的错误也会增加模块级别的故障率并导致实际使用失败，TDBI检测并筛选出高达0.01%的错误以确保DRAM模块的可靠性。
老化测试 (TDBI) 和自动测试设备 (ATE) 可确保模块达到甚至超过合格参数。
使用自动测试设备（ATE）进行功能测试。ATE检测与DIMM组件相关的组件缺陷和结构缺陷，并筛选出边缘时序和信号完整性（SI）灵敏度。ATE测试系统可以精确定位单个有缺陷的IC或DRAM PC板，从而为新产品开发和大规模生产阶段提供更有效的故障分析方法。
通过TDBI进行系统级故障检测和预防
ATP TDBI系统在DRAM模块上应用极端高/低温、高-低电压和模式测试。ATP TDBI结合温度、负载、速度和时间对内存模块进行压力测试，并暴露薄弱模块。ATP的系统级TDBI可以检测并筛选出0.01%的错误，以确保最大的可靠性。该系统包括：
1、微型室，将温度循环仅隔离到被测模块，以免对其余测试系统造成热应力。这最大限度地减少了其他测试组件（例如主板）的故障。在传统的大型热室中，非DRAM相关测试组件的故障是恒定的，因为整个系统都处于热应力状态。
2、主板上的模块转接适配器，可轻松将模块插入生产级卷中。
结论：为什么您需要ATP的宽温DRAM解决方案
在温度可能极冷或极热的操作环境中，商业级DRAM解决方案可能还不够，从长远来看甚至可能是有害的。另一方面，I-Temp可操作的DRAM模块是理想的，但非常昂贵。为了以更友好的价格在质量、可靠性和寿命之间取得最佳平衡，ATP的WTDRAM模块提供了最佳解决方案。
以下是您需要ATP WT DRAM解决方案的一些原因：
防水、无空调、无风扇环境。
即使有空调，宽温DRAM的寿命也更长。
24/7不间断运行的系统不会出现故障。
更换或修理设备的成本可能高于宽温DRAM的成本。
对于生命攸关的应用程序，如果系统出现故障，人的生命可能会受到威胁。
系统运行超过10年。ATP WT DRAM有5年以上的固定BOM寿命。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由明天吃什么翻译自ATP ELECTRONICS官网，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
ATP电子将出席2022慕尼黑国际电子元器件博览会，展示专业存储和内存解决方案
全球专业存储和存储解决方案领导者ATP公司将参加2022慕尼黑国际电子元器件博览会，除了ATP最新的工业存储解决方案外，ATP还将展示可定制的散热、高度耐用和安全解决方案，如PCIe第4代NVMe固态硬盘、CFexpress卡和DDR5内存模块。
ATP提供用于连接嵌入式智能的“工业级”内存和存储解决方案
ATP电子是“工业专用”高性能、高质量和高耐久性NAND闪存产品和DRAM模块的领先供应商。该产品用于要求最高性能，可靠性和耐用性的苛刻工业/汽车应用。ATP是一家拥有25年历史的真正制造商，ATP管理每一个阶段的制造过程，以确保质量和产品寿命，并提供内部设计，测试以及从组件到产品级别的调整。
ATP为SD-WAN提供工业专用存储器和NAND闪存解决方案，确保最高的可靠性和最佳的总体拥有成本（TCO）
ATP Electronics是工业专用DRAM模块和NAND闪存解决方案的领先提供商，为企业实施SD-WAN提供高可靠性和高回报率的内存和存储解决方案。便于企业轻松、简单地实施SD-WAN，同时确保最高的可靠性、巨大的价值和最佳的总体拥有成本（TCO）。
【经验】什么是常见内存错误类型？ECC DIMM如何工作？
损坏的主内存可能会因性能下降或硬件崩溃而中断业务运营，从而导致代价高昂的停机时间。动态随机存取存储器（DRAM）模块通常具有解决存储器错误的内置机制。这篇文章回答了有关计算机内存错误的最常见问题，以帮助您确保关键任务系统中安装的DRAM的高实用性和最大的可靠性。ATP 可提供软错误可纠错的DRAM产品。
适用于网络和电信应用的智能DRAM存储器可靠、值得信赖、久经考验
SMART Modular Technologies提供适用于网络和电信应用的SMART DRAM内存模块，具有高可靠性、抗硫化和环境保护特性。产品包括多种模块类型、速度和密度，适用于路由器、网关、以太网交换机、VPN和防火墙服务器等。SMART Modular Technologies提供长期供应和技术支持。
SMART - VLP MINI-RDIMM,ULP MINI-RDIMM,MINI-RDIMM,NON-ECC VLP MINI-UDIMM,ECC VLP微型UDIMM,VLP微型RDIMM,DRAM MEMORY,非ECC VLP微型UDIMM,NON-ECC SODIMM,ECC VLP UDIMM,DRAM存储器,RDIMM,NON-ECC UDIMM,ECC UDIMM,MIP,非ECC SODIMM,VLP RDIMM,ECC VLP MINI-UDIMM,微型RDIMM,ECC SODIMM,DRAM,ECC ULP UDIMM,ULP微型RDIMM,NETWORKING,网络,ROUTERS,路由器,抗硫被动元件,FIREWALL SERVERS,GATEWAYS,流式多媒体,TELECOM APPLICATIONS,防火墙服务器,ENVIRONMENTAL PROTECTION,网关,STREAMING MULTIMEDIA,虚拟专用网,ANTI-SULFUR PASSIVE COMPONENTS,VPN,ETHERNET SWITCHING,环境保护,以太网交换,电信应用
PCIe®Gen 3 NVMe M.2 2280/2242/2230 SSD专业存储和内存解决方案的全球领导者
ATP推出PCIe Gen 3 NVMe M.2 SSD，具备数据保护、加密和散热解决方案。产品支持多种容量和温度范围，提供高性能和可靠性，适用于嵌入式和工业应用。
ATP - PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,SSD,M.2 2280 NVME模块,NVME SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,M.2 2280 NVME SOLID STATE MODULES,固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,M.2 2280 NVME MODULES,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,M.2 2280 NVME固态模块,NVME固态硬盘,FT960GP38AG8BPC,N750PI,FT480GP38ANDBFC,FT120GP38AG8BPC,FT480GP38AG8BPC,FT480GP34ANDBFC,FT960GP38AG8BPI,FT240GP38AG8BPC,FT120GP38ANDBFC,N700PC,FT240GP38AG8BPI,FT120GP38AG8BPI,N600SC,N650SI,N600VI,FT960GP34ANDBFC,N700PI,FT240GP38ANDBFC,N600SI,FT120GP34ANDBFC,N650SC,FT240GP34ANDBFC,N600VC,FT480GP38AG8BPI,工业应用,INDUSTRIAL APPLICATIONS
【选型】DDR4与DDR3模块相比的差异和优势
ATP ELECTRONICS第四代双倍数据速率（DDR4）是一种内存标准，旨在更好，更快，更可靠地替代DDR3。DDR4具有288个引脚，而DDR3具有240个引脚。DDR4 SO-DIMM具有260个引脚，而不是DDR3中的204个引脚。本文还介绍了其他DDR4与上一代模块相比的差异和优势。
适用于存储应用的智能DRAM存储器可靠、值得信赖、久经考验
本资料介绍了SMART Modular Technologies公司提供的适用于存储应用的SMART DRAM内存解决方案。该解决方案具备高密度、快速数据访问和低成本等特点，适用于云原生应用、大数据分析、内容驱动的网络应用、文件共享和协作平台、云存储服务以及云备份和恢复解决方案。资料中详细介绍了SMART DRAM内存的技术规格，包括模块类型、速度和密度，并提供了产品订购信息和联系方式。
SMART - DRAM存储器,RDIMM,VLP RDIMM,DRAM MEMORY,LRDIMM,DRAM,ZDIMM,STORAGE APPLICATIONS,CLOUD BACKUP AND RECOVERY,大数据分析,IIOT APPLICATIONS,BIG DATA ANALYTICS,存储应用程序,云存储服务,CONTENT-DRIVEN WEB APPLICATIONS,云原生应用程序,IIOT应用程序,文件共享和协作平台,FILE SHARING AND COLLABORATION PLATFORMS,内容驱动的WEB应用程序,CLOUD-NATIVE APPLICATIONS,CLOUD STORAGE SERVICES,云备份和恢复
Ziitek（兆科）导热材料选型指南
公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
ZIITEK - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLERS,SILICONE PUTTY THERMAL GAP FILLER,THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS,导热灌封胶,HEATING MATERIAL,TWO COMPONENT POTTING SILICONE,热润滑脂,加热材料,HIGH PERFORMANCE ELECTRIC & THERMAL CONDUCTIVE INTERFACE MATERIALS,硅酮腻子热填缝剂,导热塑料,硅胶加热片,單组份硅膠粘著剤,导热灌封粘合剂,ONE PART SILCONE ADHESLVE,导热界面材料,无硅热垫,聚酰亚胺（KAPTON）加热器,热界面材料,导热胶带,加热膜,雙組份硅橡膠灌封膠,單组份環氧樹脂粘著剤,低熔点热界面材料,THERMAL CONDUCTIVITY POTTING ADHESIVES,导热绝缘材料,导热绝缘体,导热粘土,导热工程塑料,THERMAL INTERFACE MATERIALS,双组分灌封硅胶,HIGH-EFFICIENCY INSULATION MATERICAL,双组分灌封环氧,发热材料,THERMALLY CONDUCTIVE TAPES,變组份環氧樹脂灌封膠,THERMAL GREASES,TWO COMPONENT POTTING EPOXY,导热双面胶,POLYIMIDE(KAPTON)HEATER,SILICONE-FREETHERMAL PAD,硅胶加热板,低熔点导热界面材料,导热填隙料,导热膏,无硅导热片,热传导间隙填充材料,高性能导电导热界面材料,环氧加热板,ONE PART EPOXY ADHESIVE,EPOXY HEATING PLATE,高效绝缘材料,超高导热导电材料,导热泥,TIM,SILICA GEL HEATING PLATE,单组分环氧胶粘剂,LOW MELTING POINT THERMAL INTERFACE MATERIALS,导热材料,Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38,电机控制器,LED电视,通讯硬件,普通高压接合面,SERVER,热学测试台,温度探测器,MEMORY MODULES,AUTOMOTIVE STARTERS,电容器,LED PROJECTION LAMP,半导体自动试验设备,尖端型LED,COMPUTER SERVERS,POWER EXCHANGE EQUIPMENT,散热片,MEDICAL COMPONENT,高速海量存储驱动器,LED PROJECTION LAMP,线圈,小型电气设备,无人机,音频和视频组件,GRAPHICS APPLICATION CARD (VGA),AUTOMATIC DISPENSABLE,恒温器和配合面,主机板,网络通讯设备,散热器,POWER SEMICONDUCTORS,HANDHELD PORTABLE ELECTRONICS,汽车起动机,HIGH FREQUENCY MICROPROCESSORS,电力转换设备,温度调节器与装配表面,SFP光模块,功率电阻器和底盘,大型电信交换硬件,机顶盒,SEMICONDUCTOR CASES,台式电脑,手机,光学元件,SCREEN-PRINTING,CAR BATTERY,SFP OPTICAL MODULE,VIHICEL ENGINEE CONTROLER,LED灯具,笔记本,POWER SUPPLY,液晶显示器,液晶电视,OPTICAL COMPONENT,COILS,医疗设备,图形应用卡（VGA）,WIRELESS ROUTER,平板电脑,SILICONE-SENSITIVE APPLICATIONS,MINIATURE HEAT TUBE RADIATOR,高速硬盘驱动器,电源装置,电源供应器,CACHE CHIPS GBTS,医疗金属针嘴,LED球泡灯,汽车电子,RDRAM内存模块,小型电子器材,伺服器,HEAT SINKS,半导体自动测试设备（ATE）,GPU,GENERAL HIGH VOLTAGE INTERFACE,TIP TYPE LED,TELECOM INDUSTRY,自动化操作,SEMICONDUCTOR AUTOMATED TEST EQUIPMENT(ATE),AIO PC,电源电阻器与底座之间,IGBTS TRANSFORMER,POWER SUPPLIES,新能源电池,LED液晶顕示屏背光管,LED LIGHTING,LCD TV,换电设备,LED照明灯,热传感器,电动机控制设备,缓存芯片GBTS,便携式电子装置,机架底盘的冷却部件,MICRO HEAT PIPE,一体机PC,RELAY,高性能中央处理器,CHARGING PILE,车辆发动机控制器,复印机,电热器,LED STREET LAMP,MEDICAL DEVICES,大型远程通讯开关硬件,LARGE TELECOMMUNICATIONS SWITCHING HARDWARE,充电桩,半导体块,自动可分配,手持便携式电子设备,LED照明,计算机伺服务器,医疗组件,DESKTOP PCS,汽车控制装置,MOSFET,按摩椅,直流/直流变换器,电源变压器,继电器,SET TOP BOX,光学配件,AUDIO AND VIDEO COMPONENTS,LED BULB LAMP,半导体案例,无线路由器,汽车点火器,对硅敏感的应用,微热管热溶液,电子计算器,LED管,WIRELESS AP,热测试仪,监控头,TABLET PC,微型热管散热器,SET TOP BOX,计算机服务器,高频微处理器,SERVER,汽车发动机控制单元,LED電視,LED BULB LAMP,MOTOR CONTROLLERS,视听产品,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNITS,图形卡散热模块,热探测器,LED TV,3D打印笔,DC/DC CONVERTORS,变压器,SMALL ELECTRICAL DEVICES,高速缓存芯片,RDRAM内存模块,MICRO HEAT PIPE THERMAL SOLUTIONS,无线AP,THERMAL DETECTOR,显卡处理器,高频率微处理器,中央处理器,LED投射灯,MOBILE,LED TUBE,功率半导体器件,内存模块,传感器,SMARTPHONE,LED燈具,CPU,汽车发动机控制装置,POWER SUPPLY,电信业,LED液品显示屏背光管,笔记型电脑,THERMOSTATS AND MATING SURFACES,尖端类型LED,汽车蓄电池,医疗配件,显示卡,LCD,COOLING COMPONENTS TO THE CHASSIS OF FRAME,汽车控制单元,散热器底部或框架,有机硅敏感应用,THERMAL TESTERS,POWER RESISTORS AND CHASSIS,热电冷却装置,DC/DC变换器,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,LED-LIT LAMPS,功率半导体,POWER TRANSFORMERS,通用高压接口,HIGH SPEED MASS STORAGE DRIVERS,IGBT,TELECOMMUNICATION HARDWARE,医疗器件,智能手机,车用蓄电电池,GRAPHICS CARD THERMAL MODULE,NOTEBOOK,新能源汽车,AUTOMOTIVE CONTROL UNITS,LED路灯,通信硬件,电流设置,丝网印刷,CAPACITORS,电源,RDRAM MEMORY MODULES,微热管,桌上型计算机,IGBT变压器,笔记本计算机,NOTEBOOK COMPUTERS
【技术】解析DDR4与DDR3模块的差异和优势
ATP ELECTRONICS第四代双倍数据速率（DDR4）是一种内存标准，旨在更好，更快，更可靠地替代DDR3。本文介绍DDR4与DDR3模块相比的差异和优势。
Momentum DRAM系列：DDR4专业存储和内存解决方案的全球领导者
该资料介绍了ATP电子公司的Momentum DDR4内存模块系列。这些模块提供8GB至32GB的密度，最大带宽为3200MT/s（DDR4），采用1.2V电压标准，具有低功耗和高数据传输速率的特点。它们符合JEDEC标准，并利用高级DRAM芯片提供高可靠性和兼容性。适用于网络存储系统、嵌入式系统、边缘人工智能、工业个人电脑和零售与数字标牌等领域。
ATP - 工业级DDR4内存模块,INDUSTRIAL DDR4 MEMORY MODULE,MOMENTUM DDR4 MEMORY MODULES,DIMM,MOMENTUM DRAM,动量DRAM,MOMENTUM DDR4内存模块,R48G00SD328ACSC,R416G0SD3282CSC,R416G0UD328BCSC,R432G0SD3282ASC,R48G00UD328ACSC,R432G0UD328BASC,NETWORKING STORAGE SYSTEMS,DIGITAL SIGNAGE,EDGE AI,INDUSTRIAL PCS,零售,工业个人电脑,数字标牌,RETAIL,EMBEDDED SYSTEMS,边缘AI,工业应用,嵌入式系统,INDUSTRIAL APPLICATIONS,网络存储系统
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（英文）
Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions
ATP - ECC SO-DIMM,USB驱动器,MICROSD MEMORY CARDS,MICROSDHC CARD,DDR SO-DIMM,3D TLC SSDS,PCIE®GEN4高容量NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,DDR2模块,PCIE® GEN 4 NVME M.2 2280 SSD,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,NANODURA双通用闪存驱动器（UFD）,PCIE®GEN 3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,SD CARDS,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,DRAM,非ECC UDIMM,NVME固态硬盘,SECURSTOR MICROSD CARD,DDR2 MODULES,DDR4 RDIMMS,SATA III MSATA SSD,SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,SD卡,LEGACY (SDR/DDR) DRAM MODULES,ECC UDIMM,NON-ECC UDIMM,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,PCIE® GEN 3,PCIE® GEN 3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDHC CARD,E.MMC,HIGH-SPEED TYPE B CFEXPRESS CARDS,高速B型CFEXPRESS卡,PCIE® GEN4 HIGH-CAPACITY NVME M.2 2280 SSD,DDR3模块,DDR5 DIMM,MICROSD卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SOLID STATE DRIVES,SDXC卡,DRAM MODULES,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,NON-ECC SO-DIMM,DUAL-INLINE MEMORY MODULES (DIMMS),CFAST卡,NVME散热器球栅阵列（HSBGA）固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,SD MEMORY CARDS,MICROSD CARDS,非ECC SO-DIMM,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,SDHC卡,DDR3 UDIMM,DDR3 MODULES,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,存储卡,固态硬盘,DDR3 MODULES,SECURSTOR MICROSD卡,MICROSDXC CARD,DDR3 SO-DIMM,NAND FLASH MEMORY,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4模块,DDR5 MEMORY,DDR5 DIMMS,WIDE TEMPERATURE RDIMM,HSBGA SSDS,NVME HEAT SINK BALL GRID ARRAY (HSBGA) SSDS,DDR4-3200模块,SDXC CARD,NANODURA DUAL UNIVERSAL FLASH DRIVES (UFDS),SATA III 2.5英寸固态硬盘,DDR4-3200 MODULE,RDIMM,MICROSDHC卡,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4 MODULES,DRAM模块,DDR4宽温度RDIMM,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,MEMORY CARDS,NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDRAM,DDR5模块,CFEXPRESS CARDS,DDR UDIMM,SATA III M.2 2280固态硬盘,UNIVERSAL FLASH DRIVES,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,DDR1模块,DDR1 MODULES,U.2 SSD,MICROSD CARD,PCIE® GEN3 NVME,USB DRIVES,SOLID STATE DRIVES,SSD,DDR5 MODULES,NAND型闪存,DDR4 RDIMM,COMPACTFLASH CARD,DDR4 WIDE-TEMP RDIMMS,3D TLC固态硬盘,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,SDRAM SO-DIMM,PCIE®GEN 4 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,HSBGA固态硬盘,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC,EDUCATION,汽车,TRANSPORTATION INFRASTRUCTURE,NETWORKING,AUTONOMOUS DRIVING,IN-VEHICLE,DIGITAL VIDEO RECORDERS (DVRS),AUTOMATION,TEST,驱动器记录器,DRIVE RECORDER,数据记录器,EDGE COMPUTING,AUTONOMOUS VEHICLES,能源,TRANSPORTATION SYSTEMS,网络,TEST & MEASUREMENT,工业4.0,无人机,CYBERSECURITY,MEC,自动化,汽车应用,网络安全,WEB SERVER,数据中心,AUTOMOTIVE APPLICATIONS,5G,AUTOMOTIVE,IVI,SD-WAN,EV INFRASTRUCTURE,MEASUREMENT,RAILWAY,电信,MEASURING SYSTEMS,NETWORKING,INDUSTRIAL,无风扇电脑,TRANSPORTATION,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,DATA CENTER,车内,FANLESS PC,TELECOMMUNICATIONS INDUSTRY,IOT,POINT-OF-SALE SYSTEMS(POS),电动汽车基础设施,物联网（IOT）,工业物联网,AUTOMOTIVE STORAGE,ENERGY,DEFENSE,FLEET MANAGEMENT,SURVEILLANCE SYSTEMS,交通运输,游戏,铁路,INDUSTRIAL 4.0,工业,国防,自动驾驶,AUTOMATION,INTERNET OF THINGS (IOT),BOX PC,测试,边际运算,测量,INTERNET OF THINGS,DATA LOGGER,NGFW,O-RAN,汽车存储,交通基础设施,TELECOM,INDUSTRIAL,TEST AND MEASUREMENT,教育,AEROSPACE,KIOSK,GAMING,DRONES
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（中文）
公司简介 细分市场挑战和解决方案 热管理解决方案 TSE闪存解决方案 DRAM解决方案 闪存解决方案 闪存解决方案-固态驱动器和模块 闪存解决方案-存储卡 闪存解决方案-托管NAND 闪存产品命名规则 闪存规范概述和产品尺寸
ATP - CFAST 卡,USB驱动器,DIMM,MICROSDHC CARD,工业MICROSD卡,SD CARD,SDXC CARD,固态驱动器,SD,CFEXPRESS卡,MICROSD卡,高速B型CFEXPRESS卡,SDXC卡,工业SD卡,紧凑型闪存卡,MICROSD CARD,SDHC卡,SSD,DRAM模块,通用闪存驱动器,CFEXPRESS 卡,COMPACTFLASH CARD,SECURSTOR MICROSD卡直插式内存模块,MICROSD存储卡,存储卡,双列直插式内存模块,NAND闪存,CFAST CARD,固态硬盘,工业SD,3D NAND闪存,存储器,MICROSDXC CARD,SDHC CARD,E.MMC,A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,N600系列,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N600VC系列,N650系列,N650SIA,N750系列,E600SI,S750系列,E650,N700,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E650SI系列,E600SIA,E650SC系列,E750PI,N650SC,S650系列,N600VC,I600SC,E750PC,A600VC系列,A650系列,S700PI,N700系列,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,A750PI系列,S650 SERIES,A650,E700PI,E750PI系列,A600SI,N700PI,A750系列,E700PA,E650 SERIES,S750,S750PI,E700PC,A600SC,DVR,数据记录,机器人,汽车,监视系统,自动化系统,成像系统,无镜摄像机,边缘计算,物联网,WAN边缘基础设施,数据记录器,手持计算,网络,工业4.0,无人机,自动化,MEC,数字通信,汽车黑匣子,网络安全,数据中心,EV 基础设施,企业,EV,5G,监控系统,POS,WEB服务器,IVI,SD-WAN,电信,自助服务亭,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,运输系统,无风扇PC,IOT,盒式电脑,运输,销售点系统,工业物联网,车内管理,电动汽车,游戏,铁路,工业,国防,云计算,高端数字摄像机,自动驾驶,能量,测试,测量,销售点交易,NGFW,交通基础设施,O-RAN,销售点,工控机,教育,自动驾驶汽车,行车记录仪,监控,数字录像机,IPC,嵌入式
高速IO简介
本文介绍了多种高速IO连接器产品，包括PCIE连接器、PCIE M.2卡边连接器、DDR内存模块插座、Gen Z连接器、MCIO连接器、SAS连接器和Oculink连接器。这些产品支持不同速度的数据传输，具有多种连接方式和高度选项，适用于多种应用场景，如服务器、存储设备、通信设备和无线基站等。
MPE GARRY - MCIO连接器,GEN Z连接器,串行连接SCSI（SAS）连接器,MCIO CONNECTOR,PCIE M.2卡边缘连接器,PCIE M.2 CARD EDGE CONNECTOR,DDR MEMORY MODULE SOCKET,DDR内存模块插座,PCIE连接器,PCIE CONNECTOR,OCULINK CONNECTOR,SERIAL ATTACHED SCSI(SAS) CONNECTOR,OCULINK连接器,GEN Z CONNECTOR,通讯设备,联网设备,SERVES,无线基站,RADIOS,COMMUNICATIONS EQUIPMENT,SERVERS,MOBILE DEVICES,高性能计算,全球导航卫星系统,WORKSTATIONS,存储设备,INSTRUMENTS,网络,路由器,GLOBAL NAVIGATION SATELLITE SYSTEMS,STORAGE SYSTEMS,INDUSTRIAL CONTROLS,数据中心,INSTRUMENT EQUIPMENT,RADIO UNITS,DESKTOP PCS,仪器,服务,服务器,HPC,无线电单元,INDUSTRIAL PC,台式电脑,LAPTOP,HIGH PERFORMANCE COMPUTING,NETWORKING,SWITCHES,工作站,DATA CENTER,NOTEBOOK PCS,硬盘驱动器,存储系统,HIGH-END COMPUTING SYSTEM,收音机,片剂,TABLET,工业PC,STORAGE DEVICES,BASEBAND,工业控制,WIRELESS BASE STATIONS,ROUTERS,基带,HARD DISK DRIVE,高端计算系统,移动设备,高性能混凝土,仪器设备,开关,笔记本电脑,NETWORKING EQUIPMENT
电子商城
服务
可定制显示屏的尺寸范围0.96“~15.6”；工作温度范围：-30℃~80℃，分辨率：128*128~1920*1080；亮度：300~1200。
最小起订量： 1000 提交需求>
可根据用户的wifi模块，使用无线连接测试仪MT8862A，测试IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4Ghz和5Ghz)设备的TX、RX射频特征，输出测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论