ROGERS将PTFE与玻璃材料、陶瓷或其他填料相结合,为层压板提供广泛的电气和机械特性选择

2023-08-25 ROGERS 官网
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电子设备对许多人来说都是必需品,它们可执行众多日常功能,包括沟通、记住预约和跟踪财务状况。支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号,随着带宽的占用,这些信号在电磁 (EM) 频谱中继续走高。随着电子应用的需求,用于这些 PCB 的电路材料逐步发展,伴随新型材料组合的探索和应用,可实现更高频率的电路。我们对用于电路材料的复合材料在许多不同环境条件下的电气和机械特性进行了仔细研究,并了解电路材料的不同成分如何协同工作,通常可减轻为特定应用寻找最佳电路材料的任务。


聚四氟乙烯 (PTFE) 是诸多高频 PCB 的基本成分之一。它是一种由碳和氟形成的热塑性含氟聚合物,具有高分子量和低摩擦系数。它在微波至毫米波频率中具有优异的介电性能,并一直是陆地、海洋和空中高频电路的可靠基础。但它并不单独工作,当与其他关键材料组成结合形成具有应用所需的电气和机械特性的复合材料时,能够发挥出最佳的功能。这些不同的组合产生的电路材料能够出色地服务于频谱的不同区段,因为它不断由各种形状和大小的无线电波填充。


PTFE 的介电性能优于许多材料,具有高介电强度和低介电常数 (Dk)。固体 PTFE 的 Dk 约为 2.0,损耗正切或损耗因子 (Df) 极低,约为 0.0003。它在机械方面保持健全,在化学方面保持惰性,且具有高热膨胀系数 (CTE)。但对于所有这些正面特性,PTFE 只是有效高频电路材料中的一种材料成分。它通常用编织玻璃或陶瓷材料增强,用以提高机械稳定性、增强 PTFE 的热性能。当用于 PCB 时,希望将介电 PTFE 材料的 CTE 与铜导体匹配,以便 PCB 的两个部分以相同方式膨胀和收缩。


通过将 PTFE 与不同材料添加剂相结合,罗杰斯为电路设计师、电子制造商和电子最终用户提供了 PTFE 的优势,同时为每种复合材料组合提供了出色的性能和可靠性。无论是将 PTFE 与玻璃材料、陶瓷或其他填料相结合,电路材料都能提供广泛的电气和机械特性选择,从而满足电子技术在整个频谱、甚至在远超 110 GHz 的毫米波频率范围中不断发展。


对于罗杰斯的电路材料,无论成分如何,电路设计师和制造人员都可依靠 Dk 等关键参数的准确性和精确度。遵循久经考验的行业测试方法(如 IPC-TM-650 2.5.5.5c),通过材料在 10 GHz 时的厚度(或 z 轴)来表征 Dk,确保使用材料的用户能够获得准确表示产品的 Dk 和其他参数值。为 Dk 等一些材料参数提供公差值,从而提供一致性指示。此外,可提供所有电路材料的“设计 Dk”值,当使用具有电路材料输入参数的商业电路设计软件程序时,电路设计师可考虑电路制造过程导致的任何材料特性变化。

定义差异

电路层压板是材料组成的集合,包括 PTFE 等基础。添加剂有助于微调所得复合材料的电气和机械特性,以便可根据电路设计师、制造商和应用的需求调整 Dk 等关键参数。例如,在罗杰斯 RO3000® 系列材料系列中,通过添加陶瓷材料,有时使用编织玻璃增强材料,来提高 PTFE 的初始低 Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛 Dk 值选择的电路材料(从低至 3 到刚好高于 10),但这些值都通过每个电路面板得到严格控制。通过这些添加的材料,PTFE 的优势在电气一致性和机械强度方面得到了增强,并且 Dk 值的严格公差相当令人印象深刻。


例如,最低的 Dk 值属于罗杰斯 RO3003™通过在 10 GHz 下测定的材料 z 轴,工艺 Dk 值为 3.00。整个材料的 Dk 公差非常显著,最小 ±0.04,表明在用 PTFE 和其他材料成分制造这种材料的控制方面令人印象深刻。就 RO3003 而言,主要添加的材料是陶瓷,这会导致 Dk 略高于 PTFE 的标称 Dk。为了获得更高的机械强度,罗杰斯 RO3203™ 层压板中不仅添加了陶瓷材料,还添加了玻璃布增强材料,在 10 GHz 时工艺 Dk 仅略微增加 3.02,同时保持了相同的严格 Dk 公差 ±0.04。


Dk 值越高,给定信号频率的电路特性就越小型化,RO3000 层压线的构件通过用陶瓷和编织玻璃增强材料的不同混合物支撑 PTFE,提供的 Dk 值高达 10。例如,RO3035™ 层压板通过向 PTFE 添加陶瓷材料,将 Dk 提高到 3.50,同时保持 Dk 公差为 ±0.05。通过向 PTFE 添加更多陶瓷或不同类型的陶瓷,RO3006™ 层压板将工艺 Dk 值提高到 6.15,同时将 Dk 公差保持在 ±0.15。层压板还可提供编织玻璃增强的机械强度,以及与 RO3206™ 层压板相同的 Dk 值和 Dk 公差。RO3010™ 层压板可增加 PTFE 复合材料的陶瓷部分,以实现工艺 Dk 为 10.20,Dk 公差为 ±0.30。它还可用编织玻璃增强并提供 10.20 的相同工艺 Dk,只是 Dk 公差稍差,为 ±0.50,与 RO3210™ 层压板相同。严格控制每种复合材料的材料量,即使 Dk 值增加,Dk 公差也会始终保持严格。在每种情况下,单个材料(包括基础 PTFE 材料)的质量对于在如此严格的窗口内实现复合材料 Dk 值至关重要。


对于更倾向 Dk 值尽可能接近基本 PTFE 值约 2 的用户,罗杰斯 RT/duroid® 5000 射频电路材料包括工艺 Dk 值为 2.33 的 RT/duroid® 5870 层压板和工艺 Dk 为 2.20 的 RT/duroid® 5880 层压板;两种材料的 Dk 值在整个材料中均得到保持,具有惊人的严格公差 ±0.02。这些基于 PTFE 的电路层压板采用具有不同随机玻璃纤维含量的复合材料,从而实现不同的 Dk 值。


正如这些电路材料示例所示,层压板的组成对其性能贡献巨大,但也会影响制造 PCB 时电路材料的加工方式。虽然 RT/duroid 5870 和 5880 层压板可提供接近 PTFE 的 Dk 值,并在最高频率下能够提供出色的性能,但它们对电路制造工艺不太友好,特别是在使用低成本 FR-4 电路材料的加工作为参考时。另一方面,由于采用复合材料,基于 PTFE 的 RO3000 电路材料更兼容较大批量电路制造工艺。


当然,PTFE 只是构成用于高频电路层压板的现代电路材料复合材料配方的几种基材之一。聚苯醚 (PPE) 和聚氧二甲苯 (PPO) 等热固性材料,以及环氧树脂和含有陶瓷填料的烃基材料也会常常使用。作为最早的高频热固性电路材料之一,罗杰斯的 RO4003C™ 层压板是一种适合大批量电路制造工艺的碳氢化合物基材料。其标称 Dk 值为 3.38,Dk 公差为 ±0.05。凭借良好的电镀通孔可靠性,该材料经证明非常适合通过类似 FR-4 的加工工艺生产高层数 PCB。


RO4003C 层压板是 RO4000® 系列碳氢化合物基电路材料的一员,可提供陶瓷和编织玻璃填料,Dk 值为 3.25 至 6.15。最低 Dk 值属于 RO4830™ 电路层压板,除了采用碳氢化合物和陶瓷材料外,还采用了涂布编织玻璃配制。对于略高的 3.48 Dk,RO4350B™ 层压板采用编织玻璃和陶瓷填料。两个 Dk 值均保持在 ±0.05 Dk 公差范围内。在两倍 Dk 值 (6.15) 下,RO4360G2™ 层压板将碳氢化合物、陶瓷和编织玻璃材料混合在一起,保持了 ±0.15 的 Dk 公差。这些热固性材料在高温环境中非常可靠,并可提供类似 FR-4 的大批量 PCB 加工便利性,对于多层电路而言尤为如此。


随着频谱的使用范围扩展到毫米波,汽车安全系统、5G 通信网络以及不久将结合地面和卫星链路的 6G 网络等应用,对高性能、高频电路材料的需求持续增长。此处介绍的电路示例演示了材料集合如何在材料特性、易于加工、性能和可靠性方面产生差异。正如这些示例所示,新材料和混合物总能为提高性能、成本和可靠性创造可能性,罗杰斯不断寻求材料组合,旨在创造更好的电子未来。

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