【产品】无硅胶、0.353℃-cm²/W低热阻，Laird Tflex™ SF10导热界面材料新品来袭
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。
越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。
根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。
因此，芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度，成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。
图1 Tflex™ SF10系列导热界面材料
借此机遇，LAIRD莱尔德顺势推出了创新型高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列，该材料不含硅胶，导热系数为10 W/mk，在压力形变情況下，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
特征与优点
无硅胶配方
低压缩应力和低压缩残余应力
极佳的表面润湿性
极低的热阻
无玻璃纤维强化材料
满足RoHS和REACH等法规要求的环保型解决方案
应用领域
消费电子
汽车电子
5G基站
5G光通信
数据通讯
典型特性
压力与形变
热阻与压力
订购信息
可选择0.50毫米（0.020英寸）至4.0毫米（0.160英寸）之间不同的厚度，每一级别相差厚度为0.25毫米（0.010 英寸）。
可选择18 x 18英寸、9 x 9英寸的标准板材尺寸或定制转换模切部件。
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断翅蝴蝶 Lv7. 资深专家 2021-03-23学习了 -
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dylen Lv7. 资深专家 2021-02-18学习 -
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夏拉 Lv7. 资深专家 2021-02-18学习
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