【应用】导热系数8W/Mk的国产导热垫片H800用于伺服控制板，可在-40-130℃下使用
随着现代科学技术的发展，各种特定用途的特种电机营运而生，尤其是大尺寸电机。现在很多混合动力汽车都采用伺服电机作为发动引擎，并通过电磁直耦方式对同步电机实现伺服控制。大功率电机在高负荷运行中会产生大量的热量，如果这些热量长期积攒，会对器件和绝缘性能造成影响，所以需要将热量及时导出去，所以需要导热材料进行导热。
一客户做伺服控制板，为了降低电子元件在使用过程中产生的热量使用散热器进行散热，尽可能避免温度过高从而出现损坏、伺服电机无法正常工作，进而提升器件的连续工作时长。为了提高发热元件和散热器之间的传导效果，需要使用导热材料进行填充。
鸿富诚H800是一款超高导热的热界面材料，导热系数8W/Mk，导热系数很高，可以快速的实现发热器件到散热器之间的热量传递，强化伺服控制板发热部件与散热器之间的散热效果。同时该导热垫片非常柔软具有一定的压缩性能，可以使热源和散热片更紧密的接触，挤出空气降低界面热阻，起到更好的导热作用，该垫片硬度低，具有较高的形变量。该垫片具有很好的绝缘性能和耐温性能，可以在-40-130℃下使用。
如下是H800的一些技术参数，可供查阅；如有相关应用需求，欢迎咨询世强平台。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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